射频线这样layout的目的是什么？

isaac

没多大意义，设计者可能考虑这样能保证阻抗更为连续，焊盘宽，我参考就只以侧面的地做参考。你说两版射频性能受影响了，这是因为射频出RF线处元件参数根据PCB布局布线调整的，你布线修改了，当然会导致分布参数变化，RF性能改变。调过RF的人都应该知道的。

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woaidashui 发表于 2015-11-27 11:42
; V2 r( Y4 X# u, \+ A0 W! W9 R没见过这样整的。这样有意义？

3 N! x( r6 R2 o3 {- o9 P9 }2 q我也不知道啊，这个板在调试GSM时，说信号差，然后检查layout, 供应商那边的人建议这样改（在pad下面挖空），后面，后面就没下文了。

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爱不单行1887 发表于 2015-11-27 14:16
挖空参考第三层，阻抗线控50ohm可以走的更粗些，这样损耗小啊！

参考层越远，线越粗？我怎么记得是参考层越远，可以把线走细点

爱不单行1887

我lay个去 发表于 2015-11-27 15:29
参考层越远，线越粗？我怎么记得是参考层越远，可以把线走细点

对的，参考层越远，阻抗不变，走线会变粗，损耗小。

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阿斯兰 发表于 2015-11-27 13:00
" {3 T! {0 G& t; S8 ?保证阻抗一致，线比较窄，元器件焊盘较宽，这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

$ H! o* h8 A# J3 T( m5 o; o0 E3 R线细，焊盘宽，阻抗不一致，那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致，但我记得不是说参考层越远，线越细吗？

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爱不单行1887 发表于 2015-11-27 15:41
: G8 U- {. e# k- f3 U3 X对的，参考层越远，阻抗不变，走线会变粗，损耗小。

啊，不是吧，我记得jimmy大师说过，参考层远，线可以走细一点，怎么变粗了呢，搞糊涂了啊

fallen

如果0402器件，用20mil走线，共面波导方式做阻抗，留BOTTOM层，内层挖空。20mil线与0402的PAD同宽。

阿斯兰

我lay个去 发表于 2015-11-27 15:48
线细，焊盘宽，阻抗不一致，那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致，但我记得不是说参考 ...

# m3 w& t1 w0 w: `  O3 g你试下这个工具就知道参考层的高度和线宽的关系了
) z. _8 E: R' T. [https://www.eda365.com/portal.php ... amp;_dsign=fd896bce

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阿斯兰 发表于 2015-11-27 16:59
% y1 K: ?( y, |" K; F8 E你试下这个工具就知道参考层的高度和线宽的关系了
https://www.eda365.com/portal.php?mod=view&aid=9&pa ...

非常感谢，可能我记错了，就是说做隔层参考的话走线会比做邻层参考的粗些是吧？

爱不单行1887

我lay个去 发表于 2015-11-27 17:28
+ i+ d: v) @  R9 y非常感谢，可能我记错了，就是说做隔层参考的话走线会比做邻层参考的粗些是吧？

1 K+ K  \. Y! u/ f! S& V* C) \/ D5 @是的

woaidashui

说白了，这种方式，对于性能改善就是挠痒痒。。。工程师意淫出来的，没什么鸟用。。。PS一句，参考层越远，阻抗线越宽。

woaidashui

chrysalis 发表于 2015-11-27 14:26
挖阻容焊盘的我没见过，不过我见过把天线焊点下方挖空的，防止阻抗突变的……这个不叫作隔层参考吗？

# T, `1 a) K$ k* P  u1 t你说这些的是隔层参考，但是和楼主所述的（阻容pad下挖空）没有关系，回答的没有关系等于误导别人。

chrysalis

woaidashui 发表于 2015-11-28 13:59
你说这些的是隔层参考，但是和楼主所述的（阻容pad下挖空）没有关系，回答的没有关系等于误导别人。

$ F' i+ f- r/ z, e5 a! b8 w- o看了一下，我的意思跟16#大致一样，不过我没有学过射频知识，只是根据layout见到的情况来说，原理的理解上可能是有错误吧。

gzgl153

减少阻抗突变

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woaidashui 发表于 2015-11-28 13:55
" |& x/ h. J$ g, r" C2 F8 U7 S说白了，这种方式，对于性能改善就是挠痒痒。。。工程师意淫出来的，没什么鸟用。。。PS一句，参考层越远， ...

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