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楼主: winson_wei
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硬件设计雨来越难了,大家有同感吗

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发表于 2016-9-25 22:49 | 只看该作者
硬件可发展的空间对普通硬件工程师来说是越来越小了

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发表于 2016-11-22 11:44 | 只看该作者
看做什么产品 都参考demo自然没意思 可以做做方案

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发表于 2016-11-22 20:07 | 只看该作者
對阿

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发表于 2017-1-10 16:15 | 只看该作者
可能是自己的进步没有技术的升级快,做研发也要不断的充电新技术,反正也是越老越有经验,软硬通吃的大牛也不在少数

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发表于 2017-3-15 10:57 | 只看该作者
是的

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发表于 2017-3-15 13:41 | 只看该作者
现在的方案几乎都是芯片厂商提供好的,硬件要做的就是根据自己需要做改动,把芯片手册读懂一些,尽量不要犯低级错误

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发表于 2017-3-15 15:06 | 只看该作者
同意
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-29 08:47 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2015-12-3 16:17
7 u4 F* R- R# F+ O我怎么觉得 最做越简单7 F7 F$ b9 h) V) x
积累很重要
. D' g; q% L9 ^, _& x
需要的是积累9 y; W5 f( l/ Z/ g) q

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发表于 2017-3-31 23:00 | 只看该作者
的确是的,
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