请教！关于覆铜与铜箔

cartman

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
7 N% }+ B% V" M* T3 u9 S6 h: D, c/ M覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
4 L- J) A0 ~7 w* ^# b! w6 M" |https://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
(出处: EDA3 ...

  p; C/ v+ `& ], i- h4 S6 v& U$ @铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

lanci

2 X% G  F; k5 B1 ?. w" F
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
+ L4 j$ q. Q  h" T个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

8 K# t: H: g7 \/ O谢谢！
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luotuoyushe

学习了！