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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑 " a( I' k% E1 q8 A4 ]; q
jimmy 发表于 2015-2-4 11:058 a) d& `0 e0 b E' x( F( ~9 O% P/ V
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1. 当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小
5 y# _! M8 Q, s$ h0 E7 B! Ujimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。 K; w9 J) X0 w9 I' V
2. 当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距 为理想设置？
$ D+ E, m6 ?$ T4 i' h! pjimmy回复：线宽5mil
1 _4 `% ]7 l% ^: O3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。
9 k5 }7 X, [2 s% sA. 1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
) p4 `4 _( y2 ?当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质
7 B' Q# D, b0 q. m6 I7 U. m8 J- L. \: S% ]
B. 想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？ 我这面理解 是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。
' ^$ L1 P; y7 p$ j如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
: X( v- j$ d) b不同的基铜厚度 成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？
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" h+ N; {' r$ W( b# i过年了，刚工商过来找事索要年货，继续...9 u( ~% `# K( |$ [
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C. 这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？
% x: }" S9 e% N' a2 q, H 就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。
6 `: R# x4 P, { 还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
9 m/ h& H% C9 @ （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）
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楼主: dff901104
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