四层板走的怎么样，有利过EMC吗

qingtian52014

四层板走的怎么样，有利过EMC吗，每层如图

cxdhotline

我的建议如下：
% `( s$ k8 t' ?) }4 J) K3 T1， PCB板边3MM不要有走线，不要布置元件。
2，PCB板边1MM不要铺铜。
7 g8 s) R6 [; ^: z3， USB的外壳地和小信号地线分开，如果机器外壳是塑胶的，就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。

希望能够帮到你，也许你会问为啥要做第一第二条，以前我也是认为不重要，但是对于实际的案例来说是非常有帮助的，因为在静电的冲击下，我们需要考虑的是两点，第一是远离静电的干扰，第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。
5 v% g7 u/ \3 B. x, e$ K第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到，不然到了后期，各种原因导致不能改了，就等于白说了。
. ^7 C( j; q# d1 R
也可以拆解一些设计比较好的鬼子货，他们在这些细节方面处理的非常到位。

讲的不到位的地方请飘过吧，总之多多交流学习！

qingtian52014

rupert 发表于 2014-8-13 21:19
# R! _9 @9 U" R( Z5 B) g貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开 ...

是塑胶壳，整个板是共地。目前主要 ESD 过不了 的是USB 接口，及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容，所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标，能量超高达10DB左右。

rupert

貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开，如果是塑料壳，更应注意插座外露金属的接地方式；2、四层板，bot层没有任何电容？3、EMC测试有很多项，主要想过那些项静电？辐射？群脉冲？不同的测试处理方法是不一样的？还是综合考虑！

xiaoyangren

8127方案的MID

jj9981

这个板底层原件少，
6 ]8 A8 Q0 o2 H# v+ U! ?7 ?- v初期规划时一三层走线，二四层做地平面

qingtian52014

xiaoyangren 发表于 2014-12-26 14:57
8127方案的MID

你们家做8127? 各项指标都好过吗

xiaoyangren

qingtian52014 发表于 2015-1-1 22:26
$ G$ V" E; v3 L6 ^( e+ {你们家做8127? 各项指标都好过吗

是的呢。各项指标都OK啊。
大货了。
$ M" D4 b) c# p6 O: L9 S+ j

qingtian52014

xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20
( f4 m$ R6 d7 B2 K4 \7 V是的呢。各项指标都OK啊。
大货了。

能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过
- X/ c/ l4 `4 _9 W$ U. T$ ^# _

xiaoyangren

qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10
4 m0 `  N0 r+ s- ^8 x! R! K  Z! G# E能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

  e; ?4 }# C4 D* S公司的文件都是加密的，外面都打不开的。

swjws2183

学习了

carol8688

學習了

天王盖地虎

这样过EMC应该比较难吧

qingtian52014

天王盖地虎 发表于 2015-10-31 11:34
0 D+ u! x) i8 U0 {7 F& E( e* _这样过EMC应该比较难吧

1 T0 f/ M( I! H* K8 \" y/ T经过整改 通过了EMC 欧标

天王盖地虎

qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12
2 B8 B1 b* t4 [. O, q0 {经过整改 通过了EMC 欧标

; E5 P2 @9 P3 A祝贺！！！
能否说说是如何整改的？