各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

nelsonys

业界里已经有不少的仿真工具，稍稍列一下我个人认为在业界里有名气的品牌。
+ U6 ]3 S& s, N* `; E
cadence/Sigrity
mentor Graphics Hyperlynx
- n7 ?, n3 U; V( {0 a3 ?3 q( ASiSoft
( d' w! G$ w5 ?7 X' O3 F; L" f+ ~  Q7 ASynopsis HSpice
Ansys
) [5 x4 e" m; k/ |8 o  N等等
. b/ w2 f: F3 h$ l* Z. \
希望各位能踊跃发表您的真知灼见。
% F9 H( N6 E' i" |4 G$ {性价比，功能性，发展趋势等等。
当然最主要的还是能实际有效地解决到前端和后端的高速pcb仿真和设计。

* G3 e6 h$ m2 W) G5 ^0 E弱弱地问一下有必要分开前端和后端来讨论吗？

7 Y+ K) ~5 j# z5 s! Y; h& ]! c% Y各位大侠请不吝赐教，在此感激不尽！

pjh02032121

因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋，集总参数模型的局限性，高速毕现。

  c9 h, P7 p7 n" u7 k& K8 u/ w去比较哪个工具更好，难！
每个工程师都会认为自己所精通的那款最好！
其实每个工具各有所长，否则一定被市场淘汰。
& H! t" z6 j2 e4 M3 m/ g7 B2 n0 X( w
老工程师都明白，技术是需要积累的，软件也一样。
( ]+ x' P* y0 y, Q" _如果一个软件刚进入一个新领域，不要听它吹的多牛，不可能的。

Navi

各有所长，没多大科比性！
  {, t+ T# r5 y) `4 z" _: C* u- n趋势就是全系统，芯片-封装-PCB-系统
) i+ \* j; P8 p" |$ U
RF系统级的仿真 ADS
MW天线 HFSS CST
数字系统SI PI  sigrity Ansfot Hyperlynx
( v3 E( m( M8 B9 B% E4 n+ H芯片级的：数字：Apache   RF: ADS？

0aijiuaile

! F3 [5 ]7 ]8 M. y$ O都说了各个仿真工具的优劣性，没说发展趋势啊；发展趋势我是不太清楚了，优劣性其实是不觉得啦。
其实我觉得各软件都针对不同信号，不同的分析需求，来更好为我们所用。
SQ,hyperlynx:这两个软件仿真范围比较类似，但9.0后hyperlynx 3D功能有所增强，且hyperlynx更易用，更方便。对比过多次两款软件，结果基本一致；但适用范围比较小，更适用于并行接口的反射，串扰分析；hyperlynx作为时域工具还是不错的，很多外国的大佬都在用，BOGTAIN,STEPHEN都是用这款做串行时域分析。
SISOFT，SPEED2000：由于国内市场发展原因，前款软件退出中国市场；有幸也用过这款工具，做过DDR的一系列时序仿真对比分析；与sgrity相比，由于我用的是早期版本，一些功能还待开发，但sgrity的sso功能相对而言是所有仿真工具中最直接简单的，但是却不是追溯本质的方式。概括这两款软件就是总线仿真“方便”。
# M' I& N4 l0 L* `. H" DCST,ANSYS系列频域方面的一些工具：总体来说频域方面的分析很广阔，因为是专业的仿真软件，因此功能很强大，覆盖面也很广；很多人都是摸摸大概，只在自已的那个平面上跳动。我是做高速信号的，对于高速信号来说，主要是对一些集总模型的提取（封装参数），S参数特性提取（高速链路，复杂一点连接器之类），使用这些工具是必要的。当然由于是3D场结构仿真，有些公司也会使用其做些EMC方面的仿真评估。当然POWERSI也不错。
Hspice:电路仿真软件，由于芯片厂商不能提供IBIS-AMI，（主要是没人去维护了，我猜）
就只能提供一些加密的Hspice来给来仿真了，但由于其精确性也成为所有其他模型correlation的标准，这个虽然是不太好用，但有时为了评估有源特性也是没有办法。
+ i) E- S( U* e( [8 }; _( Q当然还有些高速仿真软件，国内应用范围不太广泛，但也是各有自身特点。如果时间不允许的话，软件还是需要根据产品的信号类型来做个选择的。
: w' b4 B# ^* Y: d1 Z/ R睡了。

cousins

你没把ADS写进来
; |0 N' |+ P, s- A做通道的会咆哮的
# x( P" {5 b! E性价比当然是Sigrity最高
精确度当然Ansys的产品更高
) L6 m/ e+ I3 S3 i1 b1 R. y# sSIsoft没用过，但是听说源同步时序的仿真是最好的
Hspice自然是时域仿真的老大，但是用起来界面不那么友好

yywan123

nelsonys

Mentor Graphics Hyperlynx对DDR2/3/4有一整套的仿真流程，看似非常方便易用，不知道Sigrity或ADS有无相同或更好的功能来抗衡。
) G8 z5 L. L) @' q
源同步时序仿真除了对模型的建造（IBIS-AMI, SPICE）有要求之外，还有什么特殊要求？
  F# Y8 D1 w3 ~
个人愚见，为了节约投入市场的成本与时间，使用SIGRITY不就完全符合要求了吗。。。
精度高跟仿真时间成正比对不？

nelsonys

还有SSN仿真，最近Cadence/Sigrity推出了所谓的power aware SI analysis，各位大侠认为如何？
Hyperlynx, SIwave/Designer, ADS有无相同方案？

) a6 M1 _( y( c具体SSN仿真的重要性依然还是个疑问呢。。。

cousins

nelsonys 发表于 2014-1-23 18:37
Mentor Graphics Hyperlynx对DDR2/3/4有一整套的仿真流程，看似非常方便易用，不知道Sigrity或ADS有无相同 ...

+ C1 ^! E( N5 W. Z( OSIsoft的源同步仿真流程不必Hyperlynx的DDRx Batch差
8 f- H* j" ^6 y6 hSigrity的马马虎虎吧
Allegro Bus Analysis 也需要对时序比较熟悉，而且，这个功能应用起来太多的bug
Ansys Designer/ADS适合对时序非常熟悉的，可以自己手动抓图读取

nelsonys

感谢cousins！
那么做高速SI仿真还是Hyperlynx比较方便快捷吧？

4 C" H( I( e$ t2 FAnsys/ADS适合高端使用者？

那么现在的Cadence/Sigrity比较适合做什么仿真？PI?

freezing616

Sigrity：  优点：操作简单，仿真速度较快。            缺点：准确度有待提高，软件深入的用起来bug较多。
SiSoft：  优点：对DDR仿真比较易用，速度较快。    缺点：准确度有待提高，用的人较少，有些没落了。
HSpice：优点：基础的仿真工具，各项功能强大。   缺点：编写各种语句调用口令等，不易使用。
Ansy ：   优点：仿真结果较准确，软件系列丰富。   缺点：操作复杂，仿真时间较长。
CST:       优点：仿真结果较准确.                          缺点：操作复杂,仿真时间较长。
7 N; K. B4 e, o  b8 QADS: 不太熟悉。

nelsonys

感谢freezing616的分享。
请问您觉得hyperlynx如何？

hensonman

我有用过Allegro工具包自带的Allegro PCB SI，感觉几乎没什么用，各位怎么看

giga

同学们，ADS才是高速设计的神器。

nelsonys

giga版主，ADS在性价比方面如何？
个人愚见，太难用的工具（需要稳固的基础，经验）对于新入门的同学而言即便功能再强大也发挥不了其真正的用处对不？还请不吝赐教。。。
; l" ~% T5 S; q5 R" ?

hensonman

同问，ADS为什么是神器，我用过ADS，但是都是用来做射频电路的仿真，没做过高速电路的仿真

cousins

ADS对IBIS-AMI的支持比较好，可以直接读取package参数
2 x% l, c, B! J3 e  g5 T做高速串行通道仿真非常方便
8 k( C: H- Y7 w就package这一点ansys designer不如ads方便，需要自己手动加package的RLC模型
, b% {: w) h5 l* z' |5 b但是精度是一样的。
/ y( q& w( c; }/ T& I. Q$ X# N但是不管ADS还是ansys对并行的时序仿真方面建模的便捷性远远不如Hyperlynx以及SIsoft。
+ X) h' y& p. K2 Z8 B  E. T0 @但是Hyperlynx相对来讲便宜太多，自然可用的带宽有限，5Gbit已经算是上限，然而8.0以后整合Zealand IE3D做为EM的提取工具，据说是有补偿，可是我用IE3D的感觉是远远不如HFSS，CST来的好。
Allegro PCB SI其实还是不错的，缺点是最近几个版本加入的PI，BUS analysis的bug实在太多，动不动就关闭了，不好用。之后Cadence收购了Sigrity整合了ASI，据说是之后的PI，bus analysis将全部由ASI替代，个人感觉精度马马虎虎吧，性价比中等偏上。