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PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?

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发表于 2013-11-6 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB过炉后 部分板子基板起泡 不是表面绿油起泡 是怎么回事?是不是板材没有烘干 里面有水分  还是炉温过高?  
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发表于 2015-8-8 16:06 | 只看该作者
回流气泡原因分析(层与层之间的气泡):
8 C( x; T. M3 X4 z9 D- `: I1、PCB层压杂质污染9 ?( q# M$ m2 W, |+ B4 m
2、PCB潮湿1 }2 j* S: H" t/ F% i9 I+ \* j' I
3、回流温度过高
+ [, d& a" O/ c' Z" `0 Y& W4、回流时间过长(反复加热)3 z: h& |' q; l& w& A5 C
绿油气泡:
! L  M" Z* L6 F6 D0 n9 s9 y1、绿油底层污染可能性最高(剥离绿油,放大镜检查可明显识别)
0 [3 Z$ b5 i1 Y0 n8 x2、加热过高,过长(可能性不大)

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发表于 2013-12-20 11:37 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-11-9 16:17" x6 o4 `, Q% M5 A" o5 M
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。
) E1 N% R" `3 `. G4 N, F) D
可能是大面积覆铜,热量散步出去造成的。

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发表于 2014-5-24 11:45 | 只看该作者
除了板材没有烘干,炉温过高,还有就是3楼说的,设计PCB时大面积覆铜,而且覆铜处没有打孔。

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发表于 2013-11-9 16:17 | 只看该作者
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。

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发表于 2013-12-25 16:23 | 只看该作者
焊接前烘板子,或者你炉温设置过高
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发表于 2014-4-27 23:05 | 只看该作者
水分。

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发表于 2014-4-30 10:45 | 只看该作者
估计是炉温太高了,还有就是板没有预烘烤吧。
精通AD9,ALLEGRO 16.5,PADS 9.3 MENTOR 2004.

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发表于 2014-5-13 17:51 | 只看该作者
水没烤干,温度低一点,时间长一点

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发表于 2014-5-31 07:38 来自手机 | 只看该作者
还有一个问题是pcb制作完成后存放的时间太长了,pcb 也是有保质期的。

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发表于 2014-5-31 07:40 来自手机 | 只看该作者
大面积铺铜问题不大,怕的是层叠结构严重不对称。

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发表于 2014-11-20 09:14 | 只看该作者
或有水分,面积太大,横向过炉,板质耐高温差,炉高过高,过炉时间长等等都会出现的。

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发表于 2015-3-2 20:43 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-4-16 15:02 | 只看该作者
各位大神各种原因分析的太彻底,,从设计到制作到制程都有,拜服

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发表于 2015-7-29 09:36 | 只看该作者
顶一个

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发表于 2015-8-8 14:38 | 只看该作者
爆板有很多种原因,建议打切片进行分析。。。。。。
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