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急问一个铺地铜的问题!!!

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发表于 2008-8-11 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?
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发表于 2008-8-11 10:52 | 只看该作者
为什么不要连在一起。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:02 | 只看该作者
我只要第3层坐信号的回路~
kxx27 该用户已被删除
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发表于 2008-8-11 11:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-8-11 11:30 | 只看该作者
能不能让两个地的名称或是属性不同?
有信心不一定能赢,没有信心一定会输!
我为生活……

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:41 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表 : [5 E5 E6 I3 _8 o
最直接的办法就是动手挖.
0 c7 v- T6 U1 R& d

% e2 _. U$ o( z' R* @/ O 太原始了吧!
6 T' o8 O( ]7 |孔比较多哦

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发表于 2008-8-11 12:05 | 只看该作者

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原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表
# E$ x7 p5 {: _* R我只要第3层坐信号的回路~

; x' I, }% v" n5 `1 v/ J# W; |9 R线的相邻平面层就是回流层

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 楼主| 发表于 2008-8-11 12:51 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2008-8-11 14:16 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
% X0 W3 \8 Z: |) l% y8 Q" Y最直接的办法就是动手挖.

9 A* W  F$ S% {- _! L1 n2 v怎么挖?用void?

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发表于 2008-8-11 14:37 | 只看该作者
教個方法﹕
. {! Y  ]* C# r8 p% ^3 n你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

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 楼主| 发表于 2008-8-11 15:30 | 只看该作者
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
2 u0 K% I* l0 x- E* e* [7 |教個方法﹕
0 V! V5 J3 ]0 a! Z: }你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

- u$ j9 p" X  q. d% `3 M: A
# X8 h$ B7 ?3 e! `9 \* E我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?

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发表于 2008-8-11 16:47 | 只看该作者
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。, p: t6 q$ M9 A1 J/ `
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
9 V( R. _! M$ @* d+ g7 ^再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
5 C# S' e) K+ f1 y9 r! W( S8 z0 R3 {0 B  i3 E( Q$ w
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
) x' Z9 a5 A( Y5 D5 {# Z
) ~' d/ P/ e( v[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2008-8-11 17:51 | 只看该作者
Original posted by may at 2008-8-11 16:47 7 J# a# ?' d4 ]+ u; x$ K
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
  M' C( ~8 s1 `# P) l8 ^. d* w2 U先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
0 z; z; k6 i0 }再给铜箔回GND属性,不知道行不行。$ V3 u7 ~* M) |2 P4 U

6 l2 Y. N& `, K# |* v, L/ X5 e# N试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
* ~6 U1 O' ]0 Y4 v/ H; o  k( P/ X, ]. O- ]& `
[ 本帖最后由 may 于 ...

+ D3 X6 Y) v% x不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:15 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表
! r2 ^6 v0 t( r我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。/ N$ r% J3 k: J8 U
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
: j# E8 t8 O4 R, l2 t; G5 h1 Q再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
+ b* C3 H% }. x- f' s
2 i2 \0 f" d5 v$ J' E试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。

$ z3 s7 `: k  i% e3 L  @& e0 ~* l: A; ^' U/ r  ?
我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:17 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表 8 @6 h( j) |) z$ o9 [1 |! Y
& |0 @8 w/ l/ X# L
不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

4 `0 y& _% e5 [/ F. v" T) y7 e! K. ]5 e# @# T$ H
有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  " C! F0 k* M$ W# }" N' m/ O
其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
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