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powerpcb当中layer25的概念

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发表于 2007-12-4 21:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问:在powerpcb当中,做多层板的时候经常涉及到layer25,这个25层到底是个什么概念?在什么情况下需要设置这个25层。1 T( |/ {$ c/ G
答:Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
+ \5 j2 @' W2 a9 D+ m  PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。8 P. n3 d% ]( C# G3 x  Z# \  e9 A* M" a
  第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
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发表于 2007-12-5 08:47 | 只看该作者
  好,支持!
changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2007-12-5 08:53 | 只看该作者
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发表于 2007-12-6 17:04 | 只看该作者
谢谢楼主,以后一定要注意了~
可以笑,也可以哭,不一定要别人保护,不要让现实残酷把你赶上绝路!

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发表于 2008-1-12 18:12 | 只看该作者
好东西,支持一个!

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发表于 2008-1-13 22:43 | 只看该作者
学习了 受教了 成长了 多谢了

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发表于 2008-1-15 17:07 | 只看该作者
以前的板子从来没有注意过这个问题……谢了

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发表于 2008-1-24 01:13 | 只看该作者
如果你的DIP元件没有做25层的数据,在选层定义时就不要选这个CAM Plane了,其它两个都可以做的

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发表于 2008-1-25 02:49 | 只看该作者
看样子不错哦,学习一下

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发表于 2008-1-25 12:26 | 只看该作者
一直困惑的问题呀

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发表于 2008-1-28 12:33 | 只看该作者

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发表于 2010-6-16 18:32 | 只看该作者
学习,,,

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发表于 2010-6-16 21:57 | 只看该作者
学习了 谢谢楼主

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发表于 2010-6-17 10:53 | 只看该作者
我是pads新手啊,layer25我公司现在是设成 paste层的

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发表于 2010-9-1 17:56 | 只看该作者
学习。
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