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对新手来说建一个封装还是有一定难度的,主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确,我也是刚入门的,作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教!!!6 E! s# p: F& B; C$ o6 F( o
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
$ x% ^( ^' C9 w& q; L2 q% h: e" ^* |8 T: ]0 M' B' ]
" ^1 Z, m/ E+ x0 W* Q. @1.
3 h1 }5 z" A2 I$ e8 Z拿到结构图之后,进行全图浏览,最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建,也可以适当的放大和缩小(焊盘的宽度推荐不放大和缩小)。' \3 i4 {$ b. Z
2.如上图焊盘的宽度是0.5mm,长度是0.55mm,首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
:* L; l6 h( O4 s" @) k* R$ {
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下:% P3 p6 r4 [" W
- b' x, P# `; g
建封装一般用mm为单位(封装结构图纸大多数是公制的)。: R6 k! h c& @0 e! P
4 e' P) g2 ]. }
Layers选项参数设置如下图:
" B, T p* ~ a1 D! q贴片的焊盘一般只要设置这三项,这是由mm转换为mil的结果,焊盘的长度按经验进行放大,不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小,按实际的尺寸建的,说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil,这里取值为5mil,钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准,在这里我们取整数值)。
4 C( @* U# `3 {: U" p7 S
2 {/ d. w2 C. s
3.焊盘已经建立,放置焊盘的位置。( h* A" h# J/ Q/ ~& `
: f+ y* K8 U# p$ X+ t% b/ @
打开Allegro工具,选择File-New0 f( B+ c' a7 [- ?" N) x5 ^- P
3 E3 F* w! L2 R+ Z c( d6 w
, p3 y2 A. X5 P" k" H这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。$ }! V+ l6 U% G' f( I3 w) h
) D; m: M: u. v( X( V把单位换成mm,记得设置好刚建的焊盘路径,否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图:点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘,如图:
# \) s$ `$ M& Y( H
9 |* B7 G K& B; z3 R
+ n4 ` B* `4 T
放置焊盘如下图:# t. I. h2 ^1 }8 E
# H5 P' @( f0 I9 n! p下一步就是放置丝印。
( a0 B, }, v$ c5 s2 y3 S9 U j
9 C D- i9 ?0 i: A& y放置实体区域范围和文字:, t) r3 m9 h3 p% H; ~, X1 K/ O5 h
" j$ z S" i5 f5 z7 F建立封装基本完成,创建封装的两个文件(Psm和Txt)
# ]. U, O/ Z0 a
. b3 F" y) B4 m6 g% C $ U J1 v5 }2 B" R
一个封装已经全部完成。( b. b! ~+ Y5 t- L6 s
# v- I; U: k8 j/ z把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.( M) E! N' D- R0 Q" h
; L7 K! N* Q" Q8 f4 ^ " r8 E# k S; B
+ \+ _/ ^2 t [' h$ C
/ a C5 u1 Y, ?' g1 D# E9 a |
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