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看了大家说法,貌似都知道,但说的不清晰,我就我的理解来解释下,不对的还望大家多多指点:! I% N1 r6 y! x3 B
1,首先大家必须知道一点,就是DCDC中,基本用的都是NMOS,打开(大多是NMOS,PMOS的导通电阻很大)时候Vgs要大于开启电压。(PMOS其实也一样)
2 A5 H+ p7 {" @9 n! k2,而S端的电压在DCDC中可以理解为输入电压,有可能会很高(这里是12V,当然有的可能会有三五十V),那就是说栅极电压必须要高于12V才可以打开MOS,而且需要一定的电流(MOS的GS电容充电)
$ i$ u8 R/ F3 `3,如果全部靠DCDC转换的IC提供,显然是不合理的,因为IC的栅极驱动端不可能提供高达12甚至30V或者更高的电压,而且提供的电流也不会很大很迅速
; [4 C; `' h3 I( i6 e+ Q: p& W4 D4,此时就需要自举电容,在NMOS关断(低电平不存在问题)的时候,电容会通过自举二极管迅速充电,也就是图中的1N4148,电容的最终电压就是S,D端的压差,接近于输入电压。1 C' J& u/ g- p4 f: c% i, b- L
5,当要打开NMOS(高电平)的时候,栅极电压从0开始升高,此时由于电容电压不能突变,Vgs=电容两端的电压=此处约为12V,从而保证电压满足导通条件
+ ^* f- R7 c) z Y$ m6,同时,电容放电时会给栅极提供电流,给MOS的GS间电容充电,从而有效驱动MOS的开关
5 p' N( u. ^+ W l7 F7,自举电容串联的电阻是为了延长MOSFET的导通过渡时间。这有助于EMI。但很显然,它会增加开关损耗,所以很少使用。5 A8 ?9 N- `4 p/ I1 u$ q' l
8,对于这个电路的Q1,Q2是构成半桥拓扑,在原理上和单端的没有太大区别。 |
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