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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
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. ?- _0 b# }5 ~SigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。! B) b8 Q% ^" A. v# k
% ?4 m: c u; @2 p; D! U3 n5 g 提取封装设计中全部网络或部分网络的模型
- r3 {9 c& k' r/ ~- \7 p q 生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型. x, U* e' Q+ l; z, F
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
; r/ Q" I9 d7 F, Q2 O1 F! m 生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)- e! B$ M" n3 [& c
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)! L2 H/ [! e3 O0 C4 Z5 I
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度3 T- V+ o! m6 s( y% j8 j/ A
提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
# ?6 y; ^- [+ p& f8 ? 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性4 V7 o+ m5 e+ C- m: ], M1 \, p
$ U7 c& I4 K" W( n' B7 d- S8 B* O; O3 A5 {( X
补充内容 (2012-2-17 17:59):/ I. B7 d; F1 ?: P% ]. b
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