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本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑
/ x+ ?: }# N8 Z9 P+ }1 `8 v( \! }. c( ^
所有计算依据:IPC-2221标准制定;, |! N4 x+ n+ z" E$ l
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:5 f- Z3 r1 n% m* `2 Z# C" G. d p
Generic Standard on Printed Board Design
4 w q6 b0 t3 U G! _( H8 q' U0 `8 @" C! B7 F
trace width calc) @5 ]. g( `. B
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
, Y8 u; w! N8 m) }, dThen, the Width is calculated: 9 @# l% H$ R. J' i5 \, ^) [" j
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
# X. {: l# @& V6 QFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725 5 W/ A! ?8 u+ [- E6 V
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
/ P+ H' X/ X* r( y: y. j' Rwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves ) m- i; t0 |; R) a
$ ^$ ?7 v$ R+ b* @, e) `' W
PCB VIA calculator |' s% k2 ^" z7 G- Y$ a
Resistance = Resistivity*Length/Area 9 g9 J1 g3 m) v; _, X
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk ( Q) K4 A/ I& l0 R# l0 C7 O! }. H8 S
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
6 S$ _) u6 P% g+ k# S- p, V(plated copper is much more resistive than pure copper)
. j! G) Z$ K6 G/ k* _, ICopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
9 S- [$ o9 P3 p1 [Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
] N9 _; M: WFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 1 ^( R' M9 @& O0 o
我做的一个xls方式的计算式,可以算电流的。
+ G1 z% i, h3 s' t4 U8 R, |& X" n, E5 E
VIA trace IPC-2221.zip
(2.94 KB, 下载次数: 505)
2 n3 \4 k1 u; \% R6 x$ y
/ q3 {* e K# O6 k. v
% w5 v8 Q" d- K! L g% [
补充内容 (2011-10-7 16:39):0 d$ D5 V( N* g$ j
公式有修正,详见31#
$ ^: t/ U/ R" p8 Y1 g! q- z5 q& K; U r$ X
补充内容 (2011-10-7 16:44):# B& {) I1 T1 R4 t, M( S9 L
本人目前等级有限,不能直接修改这个附件,请大家到31#去下载,谢谢。另外如果管理员有看到的话,可否帮忙去掉这个附件,把31#的附件放在这,并加注说明。 |
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