建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi

有没有建封装的高手啊！！！
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
帮忙啊！！！

像风一样

BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
& u! n: z. X6 S' s2 S6 C2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
3 U* B0 `3 }1 q' h( ^Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
4 z3 B% E0 [6 _, }1 H. q4 j5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
4 B5 l/ U- X  m2 D: n  r5 J腔区）。
+ c3 @- C: x8 R
9．1        PBGA焊盘设计
, E4 Q4 C/ y: |2 [2 N: s/ i
7 q( e& O# F7 Y. H% q6 o
% j5 V- P0 `- E! b2 f) c3 ?9 v, Q
焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
6 r( I/ F+ f/ M( X0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL
0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL
0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL
+ \7 D: [: s& X' [  x0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
- \: B2 M% ]' D9 `通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
1 G4 Q5 U3 b. ~, J# S  q, E; D" l2 y或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926

像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
BGA封装技术又可详分为五大类：
# P. Y4 O$ ?8 h2 d1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

( [6 I/ Z$ c% J% a1 jmark，记录

dingtianlidi

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST

没弄过  不知道  闪人

superlish

高手呢？俺也来学习学习　

dingtianlidi

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro

这个没有固定要求吧...

- S9 W4 _/ A0 u' [3 F0 \就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
这个没有固定要求吧...

$ J  n! ?0 r/ {# |就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
% L$ L; g+ g# ~( L
) d  T5 \& m3 H) u另外要考虑在BGA are ...

谢谢提醒

superlish

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
8 V0 ~9 R9 d& X! X这个没有固定要求吧...

就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
0 O; F3 j8 M; i# i, G0 w- a/ g
7 p! }0 H; |  b" i( T另外要考虑在BGA are ...

貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

hellking

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

谢谢！！
在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""
- C8 h7 p! `4 l- K5 j) U* y& d# R1 }

fuhao00

libsuo

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