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BGA封装技术又可详分为五大类：
: C) S1 c3 T" }3 t# x1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
B; k$ g8 F3 k$ W* B2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒. ]4 d, {9 ^; J% B
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
) ^6 ?# Q; e; a0 ]Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
. a& A2 S6 z! Z+ L3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。+ v/ J, e; T; l _9 z: x+ m
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。2 e; _* ~& o9 D { Z
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
. e+ h \2 o# i2 J" T) o5 Z腔区）。
1 v# r# t. i- Y/ h8 k8 U, H4 I/ j3 f; Y2 U
9．1 PBGA焊盘设计/ |6 Q/ X7 M+ o0 i' C
J6 Y/ I8 z% [" Y: J' _0 }2 b) N3 V: m0 @4 A% T
4 u, Q' Y! ?* D* y) G8 h1 n/ Z8 u焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL9 O( Z' k- B) V# G
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL9 @, P2 p' z0 P4 _& c6 V
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL3 J9 w% v5 o9 W" `: U5 l! U
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
! n" J" [* ?# q6 ]0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL' S! E8 ~% U* h: q# K% s. W. W ^
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL6 e% y3 P7 r0 d6 d0 ~
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL, ?+ H; \) H: k6 M
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil$ `* _" p' c( e( q( O
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%8 d& u, J. N" C$ B
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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