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BGA封装技术又可详分为五大类：* C3 y# n' J) J z. a( D2 `
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
- o4 g8 R A0 @* ~2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
* D% N7 I" N, b装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、/ U i* z. M. j, r0 J0 ^
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。) I; C P, t7 ]( @6 M6 G
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
* @1 n" J% c# S4 i" G% T' u4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
) [& m4 g3 y' x' D1 M$ l7 [5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空8 r* T" {3 n3 X1 m1 Z
腔区）。
/ r* I3 K+ }; F& E: m& [; E$ p& V: X2 E6 j, {5 A
9．1 PBGA焊盘设计8 a5 h3 E" r( E4 A* T
: q4 p a ^9 W% A' W( v$ @
, [4 \% j2 |, W c9 p' I5 @: W
6 ^' W2 {2 S/ n8 d9 [+ b% X6 P2 l
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
! M+ v3 A5 b: K. m; T+ ^% _" e0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
( [1 v9 h# \. V2 b) h- A0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL1 ~: m9 T; o% Y' j
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
; n4 F2 x) s+ S( d: x0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
z9 \1 ~8 v% Q: w0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL. \+ L; H) R* c1 M# n
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL3 a$ L6 @' r# I/ T% r1 x# i# y
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil9 c' c1 B3 \; \& m
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%' M7 C: w8 N6 P* P" d
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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