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小弟弟一字花这么复杂的板,大家看看

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发表于 2010-8-17 18:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是omapL138的开发板,小弟第一次画这么紧凑的6层板,大家看看有什么问题,有没有必要改成8层 100412mcm138.rar (672.43 KB, 下载次数: 256)
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发表于 2010-8-17 21:29 | 只看该作者
PCB中存在不少的问题,我只截 了三张图(其他可联系我交流下,仅供参考,

BGA-VIA.jpg (122.93 KB, 下载次数: 6)

BGA-VIA.jpg

power.jpg (205.34 KB, 下载次数: 3)

power.jpg

层叠.jpg (103.79 KB, 下载次数: 3)

层叠.jpg

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发表于 2010-8-17 21:33 | 只看该作者
现在跨分割比较严重,需要调整下走线层,6层板没有问题的

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发表于 2010-8-17 22:02 | 只看该作者
本帖最后由 zly8629481 于 2010-8-17 22:04 编辑 # I5 {# {; E3 {* Y7 A7 M
% R( `9 k6 Q  {, A7 S& B
仅说几个较大的问题:
% X- i& M* X! l, g" uBGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。, |; H0 c. [4 E: h7 }0 Q
原则上BGA电源、地管脚每个pin一个via扇出,最多两个pin公用一个via,而你十几二十个pin合打一个via  - -!!!  i6 F* w0 x( p2 g4 @3 X' z% B
电源方面:去耦电容出线太细,N个pin合打一个via,电源平面过细,过孔过少,如1.2V仅一个过孔。0 J9 I+ R8 `; T
不知谁搞的原理图,BGA未见任何去耦措施,一个电容都没有;排阻r43没有任何网络连接……8 q8 k7 E2 ]: S: i1 j
ddr时钟线匹配电阻没再同一层; M2 N* h7 C8 d2 H7 \
shape距outline  0mil( R) C1 i9 U+ ^0 B* D& h
不知哪家工厂这么NB能做6mil-12mil的通孔

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发表于 2010-8-18 09:10 | 只看该作者
先不说板做的如何,就看楼主的题目上这N个错别字就知道楼主不是一个仔细的人

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发表于 2010-8-18 09:22 | 只看该作者
紧临的两个信号层多处走线平行。还有很多走线被过孔挤的歪歪扭扭。6 p4 |9 M' O! B; _/ ~; X
6mil-12mil的通孔,就算用激光孔,这环宽才3mil也太小了吧。
- I. J6 V* P/ ^- T2 IBGA的扇出是手工扇的吗?位置一点都不整齐

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 楼主| 发表于 2010-8-18 10:01 | 只看该作者
有这么多错误呀,看来还要大改。
0 w- j; a& k1 F; C我才是个学生刚开始画了一个学期的电路板,我们导师就交给我一个这么复杂的任务。之前这些复杂的我们都是请人画的,导师看了觉得挺简单就让我画了。& t5 C! r( v; ]" Z  ?5 _
需要改这些大家看看对不对:
1 w4 U3 H& V7 f1,过孔改成8mil-15mil;
6 H7 B7 v" z* K- F2,BGA扇出和电源重新做;
# w/ k3 z0 l- ]3,不合适的走线需要再优化
! t" c, S4 P$ g6 f+ ^2 }4,原理图需要优化;

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发表于 2010-8-18 10:59 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议
1 w. U) @" k4 \6 [7 [  n1.过孔尽量用c20d10、c16d8.     太小了报废成本过高。; Z* R- T' u( l# M- j$ N5 U
2.bga扇出用自动扇出命令 route-fanout by pick,保证via在bga中 的位置$ P! M& u* e" V4 O- l1 P$ l
3.via问题,其实这个根本就不是问题,信号pin-to-pin 间最多两个via,电源保证每个pin都有via,供电电源的pin要求via要达到一定数量,比如,我用via c35d20,电源v3.3的极性电容边放置了4个,
: V& h, Q- s4 j4.铺铜问题帖子里面有很多这方面的解决方法。我就不再解释

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发表于 2010-8-19 14:49 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议5 [) ~8 z: ^) D3 v
1.过孔尽量用c20d10、c16d ...
* h5 i. K7 q7 jmaoying 发表于 2010-8-18 10:59
( F' l% S0 j* _5 L. J
" D* W# g# t0 \! x5 I
楼上哥们是中兴出身?认识的很多中兴朋友都这么讲。
every dog has his day

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发表于 2010-8-20 14:29 | 只看该作者
layout 中的一些基础知识和规则,在保证质同时尽量压缩成本。能做4层就不做6层,我做过bottom曾和中间一次同为电源层的.brd,7种电源。做完都想笑

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发表于 2010-9-17 17:10 | 只看该作者
目不忍视

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发表于 2010-9-17 18:00 | 只看该作者
一个字,惨5 G  B1 B: q5 |# d6 s6 V5 L
蛋疼的很
提刀而立,为之四顾,为之踌躇满志

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发表于 2010-9-17 22:12 | 只看该作者
仅说几个较大的问题:
- f8 }! H1 K: e. k) \BGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。1 c! {7 o9 M# k3 W- C' j0 E
原则上BGA电源、地管脚每个pin一个vi ...3 ^- F/ Q# S* T$ v
zly8629481 发表于 2010-8-17 22:02

- l/ A/ b" S5 C2 ]
7 |) d$ ~6 s5 \, |9 i8 e) Z
  _8 J& y2 }2 ^6 h    兴森快捷可以做

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发表于 2010-9-26 15:23 | 只看该作者
回复 8# maoying - D9 w0 C1 B. g% k8 t! w, g( {5 r

( ~% k; ]2 H* X; B5 K# D& ?' S  K* q4 W; d
    谢谢 对新人很受用

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发表于 2010-9-26 16:17 | 只看该作者
DRC动态检查都没开,估计很多地方短路,还有楼上说的间距,VIA与pad,line等间距都很危险..呵呵,加油
默哀...心灵的洗礼!
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