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请教SOIC和SOP区别

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发表于 2010-5-7 16:28 | 只看该作者回帖奖励

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看到之前有人贴的贴子里面有:

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

想知道SOIC和SOP 的区别除了字面的"Package",实际器件的区别在哪里?

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发表于 2014-3-21 17:22 | 只看该作者

1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56, O, G P$ v( b1 E% c$ ]
那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
0 ?- P. _! D; |% m4 K' A我还有一个问题啊？是不是所 ...

间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别，但做封装参考IPC-7351A的标准做的话，焊接都基本不会有啥问题；

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1570424683@qq.c

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发表于 2014-3-21 10:56 | 只看该作者

hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34& l# z: U$ n2 Q ]
SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;& o, W' m% H( |$ k8 A
SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;1 E$ T, [2 ~& Y" x
SOIC=PITCH≥50mil

那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
我还有一个问题啊？是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊？

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发表于 2014-2-16 16:16 | 只看该作者

7楼回答得太好了，我都混着用。。。

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发表于 2010-5-17 19:56 | 只看该作者

相同管脚数目的SOP和SOIC封装，SOP的外形体积要大于SOIC的外形体积，因而在管脚数目相同时，SOIC的管脚间距要小于SOP的管脚间距。

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楼主| 发表于 2010-5-20 09:49 | 只看该作者

非常谢谢楼上的答复,我一直分不清楚这些封装,反正要用就建新的,也就不管脚间距和实体大小.管脚间距好象有0.5mm.0.65mm,0.8mm,1.27mm挺多的,SOP和SOIC怎么分?

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4^#

楼主| 发表于 2010-5-20 10:33 | 只看该作者

看到有资料上写"SOIC 小型整合电路,SOP的别称",觉得自己钻牛角尖了,两者区分没啥意义

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5^#

发表于 2010-5-20 10:52 | 只看该作者

我一直以为是一样的，谢谢分享

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发表于 2010-5-20 10:55 | 只看该作者

严格来说，根据JEDEC标准，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的sop封装被称为“SOIC”封装，也可以称为SO或SOL封装，感觉区别不大，比较混乱。

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7^#

发表于 2010-5-25 16:34 | 只看该作者

SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
SOIC=PITCH≥50mil
SOP=PITCH:1.0MM,0.8MM,0.65MM,0.5MM,0.4MM等

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8^#

发表于 2011-2-10 10:51 | 只看该作者

7楼回答得太好了

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9^#

发表于 2011-2-25 16:42 | 只看该作者

7楼回答得太好了

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发表于 2011-5-4 22:35 | 只看该作者

7楼回答得太好了

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发表于 2011-11-30 15:12 | 只看该作者

:P

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12^#

发表于 2011-12-7 13:50 | 只看该作者

7楼比较详细！

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13^#

发表于 2011-12-10 08:10 | 只看该作者

这个要顶

好好学习天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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14^#

发表于 2012-7-9 14:31 | 只看该作者

7楼确实详细

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15^#

发表于 2012-7-10 14:52 | 只看该作者

7楼回答给力！

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