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一,填空. ?: N' C8 X' p) f5 l8 Z
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.5 M5 V3 \+ u: y" K8 T9 c
2引起串扰的两个因素是__________和_________
5 y" }7 c2 N2 X9 m/ x3,EMI的三要素__________ __________ __________) @( y) B5 z$ L. A9 [' B( V
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
7 D7 R0 q8 b& ^6 G6 o5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________' x" c2 ^' b6 U7 E+ e
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
4 w3 r9 P! Q6 P$ k1 Y7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
# J7 Q$ K/ R U- K8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________& a4 e/ o- x4 c( T0 I+ Y& w
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
7 s+ r0 D m& E+ U# H, e. |10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
* q! E y+ T: ^1 _$ C- W 3 I. Y8 e, ~! t! C, L
二,判断/ f1 b/ r, o% P" z/ J5 |
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 t1 {. H0 P7 ^9 j+ j2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(, a+ j7 A3 o; {/ s3 g
)
% K: Z! l# ]1 ^5 X3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
' q$ f6 J2 ?1 i7 D. n- @9 S)% H7 r9 x- z+ b; r+ w3 M3 \
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(; {/ F4 {' z1 f/ c) ~% @6 V
)( F# B1 ~. D# [* a' M
5,差分信号不需要参考回路平面.(8 P0 \# W; k$ R: k
)
- I: U1 F& i0 q( S- K6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
# @ k- u" n1 |. ?)
" s% o# e9 K* T0 a: ^- o7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
+ z: L; f9 b2 n( g7 N+ ?)
2 s. v3 j) o! {$ E( A& F0 [8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(" B+ J$ J0 f* R+ r( |* U. [" f
)
* X' k* A" L1 }4 J, r9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(" H7 G7 j+ O( I: H- Q: o
)
4 v2 _- ^- N* M( P! n10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(4 c2 f# E7 E' J! D% k6 B
)
" e9 ]( ~/ x: h8 G# C t% ?, ^三,选择
4 a$ c+ i s2 {5 y( O" R* b3 w1影响阻抗的因素有(- @& N- N; _* k3 |: \/ w* ^* ]$ T1 j
)
0 V* l/ m% q5 q( p3 LA,线宽: r/ O0 x5 A. C) N: K/ a* T$ A
B,线长# e- g8 t |2 H: b; l3 @
C,介电常数1 e2 @7 F4 H5 N3 o( d1 D K( P
D, PP厚度
; S' g X0 f& H, I' l" S; gE,绿油; K( C3 k) u* o8 v- X
7 G5 e1 ]& a: T$ s
2减小串扰的方法(
5 r9 b( }6 M8 c$ N)
. n0 s9 u7 v8 \" c) C3 AA,增加PP厚度5 A& Y T$ _/ Z3 b! x( k
B,3W原则
- R) e6 b% A" sC,保持回路完整性
7 F0 ?& y0 u( ~$ U8 lD,相邻层走线正交
' U$ v8 ?6 c0 C0 o5 G7 j, ]E,减小平行走线长度2 o6 e# z$ m( W _+ T! z8 {2 m5 A
D1 ?. S5 G* g6 \. x( |
3,哪些是PCB板材的基本参数(4 h6 b6 n$ _1 ]- Y& A! b a- Z8 B
)
& z+ Y2 \ @* k. P" d8 j8 bA,介电常数' N. k$ @. J L" C
B,损耗因子9 [! c6 R" c5 Y9 d
C,厚度+ O0 @. s8 ?9 F* _
D,耐热性1 X) S- N1 A- t# k8 F
E,吸水性
: o7 U4 D! b X# Y7 j, t 3 j- |( F; A" @; L# P! ?
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(5 |! @5 n. I* u" o( n7 ]
)
& h$ `8 n& c# V, s3 mA,12.5MHZ
& R {; ?% i, [; @2 l' i7 ]6 AB,25MHZ
) q2 a1 Z- s& [( QC,32MHZ9 h) z1 Z$ \9 [, ]+ ?2 Z, h
D,64MHZ
. l. K1 @% b7 I0 r1 ]( K 3 p- I2 v# p3 b- }3 F" l# e) I
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
% y5 ~3 q+ a+ @" M4 A9 \5 ~)3 O) f, i$ y7 U, C. M2 ]" \
A,silkcreen
5 z3 S5 B$ n; Y1 hB,pastmask
6 s6 \% k5 v$ c; K( H9 E4 |! |# P/ ?$ L4 ~8 x5 D8 a. ^
C,soldermask
9 w$ Z a3 z) ND,assembly
# k% p( F$ d& V9 S0 F' Q' V3 T : `& _9 ]8 i. `1 ^. j
6,根据IPC标准,板翘应< = (
1 K* G: D+ k% Z$ F" ]5 M% g" y5 I' z9 F)- q9 q: S" u- `) A4 w/ K
A,0.5%
( ^# [3 M9 ? }* q# U0 J. YB,0.7%
1 |" {* V J6 A. S6 G7 ]8 TC,0.8%
# A% l# \6 Q1 z% n1 UD,1%
& R# [. T3 y- `
% \* `( R3 O+ a( G/ R7,哪些因素会影响到PCB的价格(% b3 b! h5 }% |5 t* ]0 f @8 i3 {
)5 h1 c" C$ v- O- k: U3 ~9 c) Z
A,表面处理方式
: t( z) [, [, q1 q- p4 YB,最小线宽线距0 d; v6 W7 Y. }0 `. I8 \6 L
C,VIA的孔径大小及数量1 m# _: `4 A* X) J
D,板层数
! w r1 M+ M4 T+ v/ F3 R/ q4 G8 ` $ C; v7 b; K! q6 H" T4 H3 \
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(& g* J! V1 T7 [" h7 S
)
$ u$ O0 N% {' s; \) DA,封装名有错6 W2 n3 U6 b1 t
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
7 {, M" U# F( e% B5 wC,库里缺少此封装的PAD7 v8 h) }: |8 y; A' P
D,零件库里没有此封装+ H7 z9 N- v: v% e8 b' I% z
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