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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位一个问题1 b# [7 S( L1 Z2 w3 c9 a( Y
比如做四层板,
( x3 w" {1 i- S. }. e' D" F高速信号线如CLK线,$ e2 y) Q& Z8 T
在换层的地方也就是打过孔的地方,
! G% e8 X- E/ V! ~0 A" M有必要加电容吗?(此地方未跨隔离)2 j$ ~& [$ B) v  o# ]2 N* `5 s8 _

6 v. h$ F5 E- }EMC说要加一个过孔电容
+ T" e- m0 ?/ A1 ?比如电源层是VCC54 ~2 W1 x7 `* q2 T; |+ h
地层是GND
% U0 `. R. \4 ]0 y# J$ w5 B5 s6 O他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,/ ]4 A7 x4 I" p' a; u6 S3 A
我们做的板都是很高密度的了," D/ u( N/ J9 D
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。- ^5 D2 k/ A9 \7 t) b

  S) ]) }* \" [9 S9 U* E0 j+ M* S3 r请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
7 n8 {6 a) V; [( z但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!  d) }+ g6 G; s
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,1 o8 Y7 g& a& A* c8 Z1 p
我们也是这样想的,4 l) J8 O6 K, A: |; v- o
有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊
. ], e" T1 b( t5 l9 |6 f但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,
# @' |2 d0 B2 Z9 ^+ G% F7 ?他们每次都看着硬件加进去,( H" }& d2 }- X/ t9 q" }8 X
硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。
/ M1 p* h( Y9 b( N然后就是我们和EMC对峙的时候了。
6 O1 P- ^" D6 E' Q6 Q0 U; ?* w0 U# L$ `
加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,- y4 z- L4 g. l
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,
  `" \5 N3 r8 c0 r' s: N: K这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
9 F; ^3 y  O/ f  E2 Q时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表 % x0 ?" l- ~4 m  y; u
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.9 k; t1 d6 h! F8 F- \3 F2 Y& ?
但不知作用大不大.

2 w+ I! R$ T& r2 Q这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
$ j+ u: p/ j& F& t, a/ q; q但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5' f- T  k. x: ?% Y/ Z
/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND
1 w) v" I, i5 D! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,
$ p! k8 Y5 W4 f) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
( i0 ]. |2 Q. i6 U再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
3 ^' h+ C8 @. ]* h: `/ D) R* a! X
" D8 R- Z( ?/ R- j9 _( w这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,
; N) V+ m, D: G: D: D我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,! j7 D$ H  T& Q5 {( k
所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.* \, n/ ?9 b) H- K
丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。  C7 c3 x# r& H% ~$ s4 i7 |2 l: O

9 ?* ^9 r- j+ `0 }' E. p
3 E  @; K7 J  _/ A4 N. I, F

) |& B9 `( J6 C% e% e7 j
; D9 H7 l( t2 }% Q/ U% f$ D3 Q
从工作的难度上看
! b$ ^6 N* ?( Z* s; x  m1 B1.) z+ C/ M* O/ H
; q- R* g. ~2 \0 K/ ^' S. I) Z

5 H0 m) V3 [! G, I( wPCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。/ @3 o1 t1 ^6 D! d& w' [
所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。: L% y3 }1 O& z  L7 z
设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。
" Q! c) D: d4 D, \! c/ {2.
7 Z# i, W1 O9 }. j: J
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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