两个地层如何分配？

lzhcqu

做一个6层板
有两个地层
- R: ?0 ~. Y) s" ]6 [
请问是一个数字地一个模拟地好呢
还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
请指点
- T: T; x  h$ l( ]. \/ b( l6 E6 |$ {+ `谢谢咾

lzhcqu

看到很多不一样的说法
$ h5 |, g" R/ C6 e" x$ P8 F! h: v搞糊涂了

forevercgh

分区布局，数模分割，注意走线区域

liqiangln

[code][/code]

4 z7 Y5 }: @$ ?  G8 H' R还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

lzhcqu

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了？
& i( `) |; `8 z* b- N- q有两片数字地 两片模拟地
2 s' c( i7 q0 t) V  i那么一个接地点该连到那个地层呀？

lovelyday

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

libsuo

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
个人意见，欢迎大家提出不同观点

yxx19852001

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。。。

lzhcqu

我的器件主要早TOP层
3 T/ D! v, i+ t3 \% c5 }$ P; ]bottom层只有一些电阻电容

lzhcqu

TOP
4 @3 v+ j5 L! l( i5 nGND
S
POWER
GND
# I( b  T* H- a. ~+ s7 tBOTTOM
: A2 x" s' z! _( V) Y
器件主要在TOP层
  z0 L' \2 {2 X) l3 r6 m7 ]# w
7 n5 ]; H+ X- j0 O! Y9 ?  b4 ybottom层只有一些电阻电容
大家看如何分割好点
谢谢大家

yxx19852001

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢？可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

lzhcqu

我的电源层有两个电压值
, O/ h  C: s3 n3 D* E/ g  f也要分割
一个3.3V
$ ]" J! i7 m* y1 h: {一个1.4V

) L; p- E' [* b$ }5 y/ ~! T; B那么该怎么办呢

yxx19852001

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。

lzhcqu

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。
6 f- C. W3 t, j, \# y7 u7 xyxx19852001 发表于 2009-3-10 20:20

" m% D0 h; {! e
没有呀

非常感谢你

yxx19852001

你这个问题不只这一个贴吧？