关于AD布线

又双叒叕

哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊
& d3 D% p' t0 a  V# B/ L8 k

yihafewu

' z% z: e- u# v( h
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
" m8 ?: J# R7 n公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。
+ [& f7 i, l" ]5 w* l- O

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
1 N6 ?% B. B0 `- S  @那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
- y7 G0 L2 S, D! o# {常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
. L3 O, D0 W, F% p) I/ n# K1 T你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。
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Ailacee

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

: g! f5 d: j: |* k4 E你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
+ b/ ~- [4 Y/ A: K$ y我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅
# Z5 C4 C% \8 X8 \8 N% K

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
4 S  @0 E" S5 }; n, }. t& b- P$ f1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

& W* m3 r/ j% x% `5 T9 b* S还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 08:48
& `2 K, W! h- D1 K/ u1 z还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
公式中的T是温升，上面忘记说了。
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又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
& O! r" U- I: D3 e( |9 U0 B是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

! J" E$ o; P+ F) t! S这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

7 R/ R& ^, f. @' G2 ~

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:31
是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

- t' {& B- j: q/ j5 O每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
2 Y3 G% Y8 v4 f3 R' p7 z) E  j你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
. Z# P# q% }: G$ B一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。
/ ~: l7 }& E) s& k1 L5 D. j

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
/ ~/ c1 N4 v, i1 `- X# k" m, Z每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

这个我是在网上搜的不太一样啊
' w" Z! q4 m4 m: r/ t

yihafewu

1 U9 w; p# D) L- P) o$ J0 }* b

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:45
/ G9 ~8 K" E1 o5 Z这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

5 [2 l& X3 N9 u) m, S" M兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
, A) `0 _4 w& J, V8 j' NA是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:53
6 Q. ^: ^: L) c* _% i兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

那这个T一般取多少

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
那这个T一般取多少

9 m$ n" b4 q' A7 _+ J+ i我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。

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0 r7 j6 I/ Z: w4 |+ m* U$ E  P

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

) B  G9 M( |6 a4 E那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧
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yihafewu

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
$ t5 H9 f. A4 ?! a4 l# G. T: M! M6 o当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。
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