关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

cwfang2013

最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。

jacklee_47pn

超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
1 m, h8 V! T- Y  L% ]% j3 W) _1 `再來一張投影片！

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超級狗

銲盤分割後，記得打滿孔落到內層的地，以加強散熱效果。
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! W# ~3 t2 [+ \, L3 A4 \- ]  a% y養雞場的射頻功放（RF PA）常遇到這問題，電話講久了不是功放燒掉、就是給你斷線。
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電源芯片也時有這種狀況出現！


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超級狗

鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和銲盤間的錫膏中，過完錫爐氣泡太多會影響錫銲的效果！
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fushb

不明白焊接不是特别充分是啥意思，我做过这样的芯片，SMT开钢网的时候，这个散热焊盘不会全部开孔，改为开多个的小圆孔，可能是防止过炉时元件会动

超級狗

上菜囉～
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超級狗

這個有沒有更清楚些？

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zzzljb

请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

超級狗

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下面那一大片銲盤俗稱 Exposed PAD 或 Thermal Pad，你覺得它的用途是什麼？

DFN 或 QFN 封裝散熱不良，又是哪裏出了問題呢？

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超級狗

zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
. n4 ^# q; E! x# h请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

) d* Y. M6 h9 p3 L/ C6 T) qDFN 銲接不良的照片！

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超級狗

再來一張投影片！

cwfang2013

谢谢超级狗版主，很详细

liyong199012

说得很详细 谢谢狗版主

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学习了，这种封装使用的较少

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学习了