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世界排名第一的印制电路指南，在过去的30多年里一直是该领域的最佳参考工具书。来自世界各地的印制电路领域的专家团队，为这个著名的手册的第六版撰写了包含：设计方法、基础材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理；也涵盖了高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术；还包括了无铅印制电路板的设计和制造以及焊接技术、无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供了权威的指导，是印制电路学术界与行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。 全书共15部分67章，中文版共210万字，科学出版社出版，分别是：无铅法令（共1章）、PCB的技术驱动因素（共4章）、材料（共7章）、工程和设计（共9章）、高密度互连（共2章）、制造（共12章）、裸板测试（共4章）、组装（共2章）、可焊性技术（共2章）、焊接材料和工艺（共5章）、非焊接互连（共2章）、质量（共5章）、可靠性（共4章）、环境问题（共1章）、挠性印制电路（共7章）。 第一部分 无铅法令 第1章 印制电路的立法及其影响 第二部分 PCB的技术驱动因素 第2章 电子封装和高密度互连 第3章 半导体封装技术 第4章 先进的元件封装 第5章 PCB的类型 第三部分 材料 第6章 基材介绍 第7章 基材的成分 第8章 基础材料的性能 第9章 基础材料的性能问题 第10章 无铅组装对基础材料的影响 第11章 无铅组装的基材选型 第12章 层压板认证和测试 第四部分 工程和设计 第13章 PCB的物理特性 第14章 PCB设计流程 第15章 电子和机械设计参数 第16章 印制电路的电流承载能力 第17章 PCB的热性能设计 第18章 信息格式化和交换 第19章 设计、制造和组装的规划 第20章 制造信息、文档和CAM工具转换（含印制板生产与组装） 第21章 埋入式元件 第五部分 高密度互连 第22章 HDI技术介绍 第23章 先进的高密度互连技术 第六部分 制造 第24章 钻孔工艺 第25章 精确互连钻孔 第26章 成像 第27章 多层板材料和工艺 第28章 电路板电镀前的准备 第29章 电镀 第30章 直接电镀 第31章 PCB制造中的全化学镀铜 第32章 PCB表面处理 第33章 阻焊 第34章 蚀刻工艺和技术 第35章 机械加工和铣外形 第七部分 裸板测试 第36章 裸板测试的目标及定义 第37章 裸板测试方法 第38章 裸板测试设备 第39章 HDI裸板的特殊测试方法 第八部分 组装 第40章 组装工艺 第41章 敷形涂层 第九部分 可焊性技术 第42章 可焊性：来料检验与润湿天平法 第43章 助焊剂和清洗 第十部分 焊接材料和工艺 第44章 焊接的基本原理 第45章 焊接材料与冶金学 第46章 助焊剂 第47章 焊接技术 第48章 焊接修复和返工 第十一部分 非焊接互连 第49章 压接互连 第50章 触点阵列互连 第十二部分 质量 第51章 PCB的可接受性和质量 第52章 PCBA的可接受性 第53章 组装检查 第54章 测试设计 第55章 PCBA的测试 第十三部分 可靠性 第56章 导电阳极丝的形成 第57章 PCBA的可靠性 第58章 元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响 第59章 元件到印制线路板的可靠性：焊点可靠性的预测和无铅焊料的影响 第十四部分 环境问题 第60章 工艺废物最少化和处理 第十五部分 挠性印制电路 第61章 挠性印制电路板的应用和材料 第62章 挠性电路板设计 第63章 挠性电路板的制造 第64章 挠性电路板终端 第65章 多层挠性电路板和刚挠结合电路板 第66章 挠性电路板的特殊结构 第67章 挠性电路板的质量保证
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发表于 2015-8-31 11:04
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发表于 2017-9-12 12:11
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