PCB要如何设计可提高生产效率？

wangk-82

请问PCB外形要如何设计可提供SMT的生产效率?

金兄弟

PCB设计是否影响SMT贴装的效率，主要考虑如下几个因素：
1、PCB上元件的分布
3 n* y; R+ u3 Q0 Q通常设计时，将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置，不要东一个西一个。（这条最重要）
2、PCB上元件的位置或者说是方向
尽可能元件统一方向，横平竖直，尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时，贴片吸嘴需要45度旋转，由此浪费时间。
: O9 \$ ]( B" R6 M- @1 d3 q3 C3、PCB板的形状
尽可能规范，例如：长方向、正方向；如果做不到，可采用工艺边方式。
" }5 V4 k3 M7 w$ b- U) i4、PCB板尺寸
0 P, _4 f2 `7 `9 U' \3 {  a4 pPCB板的尺寸不能太小，通常小于50*50mm的产品，效率较低。原因是小尺寸PCB，元件也会比较少，从而导致线体不平衡，贴片机的效率浪费在了等待上面。
  H" Z1 @4 n  j% A/ ^# E& c如果产品尺寸确实小，可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式，这种拼板方式效率最高。（但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式）
6 k" K( q, _/ l+ }' b6 P大概就这些吧

garyzhangsz

阴阳板的拼合方式能提供生产效率

zeng606

PCB的设计要结合SMT机器的方便性去考虑生产效率, 如元件的方向性,SMT工作的连续性等!

threetigher

lz是机器贴装还是含人工焊接？

二楼朋友说得很对，我也抛砖引玉谈一下个人的看法：
# j' {1 E1 `% b5 \5 n. ^; ?* e首先原理设计要尽量减少元件种类，无论插件还是SMD，尽量一个方向，要么横排要么竖排，尽量减少非规则摆放；其次带方向性的器件，例如电容，二极管，三极管，IC等等，尽量统一方向，也便于检查。然后就是一些测试点，接插件，高低器件摆放等等。
) m: \2 o& }; l
: r4 Y# j% `6 ?  v9 C% j- @& a当然PCB设计还有可测试性，可检查性，可安装性，可维修性等方面的考虑。
; S$ j1 ]9 k$ o% A
4 h# r- L0 ~" V3 N$ Y4 b- h8 _: s& O个人漏见，供参考。也请各位高手分享一下经验，谢谢！

shuhen

嗯，我也加一些，在PCB设计时PCB封装的设计要最好根据smt表贴来，不然表贴很难看容易出问题，比如波峰焊和回流焊的焊盘是不一样的，混用就不好表贴了

804942427

写得很好 顶一下 谢谢了

001B

同种规格元器件如R、C类尽量同一方向放置，要么水平，要么垂直。

wushimin6

六迷

newland-2011

若是单面板，尽量少走跳线。。

平淡

学习了

霂沔

297469214

学
$ e/ }2 V  X% Y% B" A6 r( q

jen

如4F Shuhen 所言
+ t/ H2 }" ?4 x/ ?; S以 0603 為例 wave soldering , Reflow  作多大?
* g9 R, n" @8 i* w6 u1 G! c電容、電阻 用相同的焊盤嗎 ?
1 I  K, R( A( X. b* T* m附件的 pad size 有些大佔去PCB過多空間
2 J- p, U/ f; C  T

tgyd88

二楼朋友说得很对