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还是8935……

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发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。* l! U* b. Y8 X: j
  p; E# {( J: s  `# C: h9 D2 W6 M
还是原来的配方,还是老的味道(8935)……
7 Z9 w( }" W! [
: P* J+ w: f  |2 O( A; M, h今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
# V8 @0 \0 b/ q6 M% g, b/ K: ?8 Y$ p
但不再支持wince,所以8935应该是目前arm处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。; ?9 W& c5 X" l- A- D6 r% V

: z. y7 n9 t  G1 r
1 {' S5 c4 S) D5 k5 ]* t1 Q* ~5 ?1 G2 }6 r. f- ?
(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)% Q" J  K# Y. f' z9 p; P
$ y- x/ N! Z) V4 C5 S9 K
7 x2 ?: z) {  j2 X& ?* w$ X
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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
) z- c8 T" ^3 \1 g; r% ~1 u, c9 Z兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

) o" k9 h7 E- V1 P  ?! xCPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。5 }5 F  V/ d. ~& D4 {" ]

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
/ i% b, s6 r* y你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

: I+ L) b$ ^4 s8 d% S( b我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
% I7 I% c- g! m: t! V) J  `里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,
; _* Z2 P& P+ a8 g1 m在夹缝中生存啊,嘿嘿,
6 I- q6 y- w( }3 x& G' Q楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊5 V& G7 U  \  L& A1 z5 A0 k

8 O4 S; q) ]) D$ g

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
# R% T) x6 {* u% W  f我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,' H* e$ G; M0 V0 w1 S# M9 I- O5 o
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45
% r& C4 a2 Q, L输入,不是输出。

6 P/ k; l' t9 Z: H# \! r. O- KHDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
* B2 T! |' X/ [* ?# _+ \

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发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
  U/ [/ |1 e: P; n9 a" `! F看来只有用电视芯片来做了。

& h1 t% O% T1 p4 K2 T8 W: y貌似Mstar有很多这样的芯片

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发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
) W" D) m  c- L% N: J, ^9 V) otelechip的,哈哈

3 n6 X2 d9 E# ?, B5 H莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?) v; |: D. W! L. @  @

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发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

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 楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
3 W! }' w' k& u5 P3 f& P
xbin 发表于 2015-1-27 09:13
& K5 X/ _! e3 w/ j5 }楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

$ _8 u3 o+ Z. g: u7 K1 q" X/ q你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
% L" C* \) u/ o: t

点评

长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

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发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 08:59' ?" a/ t* z! j8 H
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
8 F' W5 @2 h  i. i# z  _, F
是的
. t; E: i' b  m. ?

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 楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
4 U$ B* |8 I8 U4 E! `" T+ g" \; K  f是的
' d+ j: f& s$ u! s. W1 F
多多交流. ]; L, `. [$ D6 G5 M& a* I1 r/ w- @

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发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
1 ~  X& T% b. _多多交流

% o; ~, e  h, E- ]$ w: y哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了* [; |" z* e# @: ~
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