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DFM规矩太多了，一时说不完，有时间可以给你慢慢说。
+ S5 p t1 Q6 R1 L; B' i8 D先说几个吧
+ B- G( a' ~5 |* b3 _- g1、应力区范围： 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。
9 a$ c Z! O9 d- S$ {4 I5 T u2、MARK点：背景一致，直径5MM的禁步区
0 \+ ~ Q8 O: K/ Y# e0 ~3、拼版边：5MM
: |0 a* ?2 E1 ~2 D+ u3、过孔：开大窗 开小窗 塞孔等, S; o5 G& B; v/ t
4、共面性差的器件：阶梯钢网的避让区9 i' U3 F$ X& J
5、OSP与ENIG的保护间距, ^; p/ `7 G* x/ D5 V
6、BGA的3MM返修禁布区# q' t# N; V: j# ]) D6 T
7、heatsink上的过孔间距，背面钢网开窗
8 V4 J% s/ k9 Z F/ }4 F8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM, q+ y, H ~! b1 R, `
9、条码距离周边元件的距离2 ~3 ]- U% R8 Z& q; f# ^: z
10、power gnd出线宽度12mil( `$ a1 `3 z) m7 V5 z4 G
还有很多啊 下次再说 |
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发表于 2014-6-30 16:51
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目前工艺，不同器件焊盘保持0.25-0.3的距离 特殊或端口类器件除外
楼主
谢谢！期待中。。。