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半孔封装制作

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发表于 2014-6-11 08:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大佬:* @% a: U; {1 j; T) \4 T* Z+ f7 z  ?
       像这样不规格封装(半孔工艺)用PADS怎样制作,求回复。  k, n+ j+ |" r
        谢谢!

半孔封装制作.pdf

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发表于 2014-6-11 12:17 | 只看该作者
应该是建两个Decal,然后重叠放置。如果只是需要半孔,一般是在板边,设置好板框让厂家帮你切割掉另一半就好了。
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 楼主| 发表于 2014-6-14 13:04 | 只看该作者
试试看,PADS有没有类似AD的那样做法?在封装库里直接制作好,板厂铣一下即可..

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发表于 2014-6-16 16:52 | 只看该作者
我也是做全孔中心放板边,板厂铣一下就好了
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发表于 2014-6-16 19:51 | 只看该作者
半孔的做板费用高,你们不觉得吗?
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