|
|
3E币
声明：新手！大神勿喷！
: }9 M; L4 y# F5 x) C( Y; W买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。
2 D! U7 y9 J( ^. _6 P
% U5 z: H4 X) H8 V) a |9 Q% n+ D1 N
板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。6 c9 F& [3 y! {, T4 }5 y
+ T) o& p' @# D& t; D% j _
但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）. l d8 O( ]9 B9 Y+ A R$ W% D% _5 Q
|- {. v$ d1 D; @" x/ x, b! d好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。2 H. X: e: l. V- A
* Y# d6 F3 C8 w/ `. f
查了一下，有点小困惑：
0 c+ F+ ?% V( v- p8 K. Hpcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。
( f2 B W& C$ h2 R9 j, k# ?但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。
Y1 g+ k2 j9 J3 G+ a: z9 ]0 q) H3 V' s8 e: L
还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？
+ {' V& e8 `6 j, T) Y e" G
% F4 u* b. V( Y9 C5 ]能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工! \7 q* w7 N- V/ V; `
7 A; l4 |3 m/ |' g! C% U
|
|
/1 
发表于 2014-2-14 17:24
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
