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[仿真讨论] 系统级时序仿真

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发表于 2014-1-9 20:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-1-9 20:39 编辑
, r6 Q0 w. j4 M4 I. a4 x# M& z9 I7 d
( t& K0 A. x" Z9 j说仿真,其实也不真实算。对于时序的仿真暂时来看没有哪个工具做得很好,往往一些参数就把我们搞晕,更不用说时序参数的代入了,这次有机会对系统级的各方面影响大概了解了下。与大家一块学习讨论。
1 H# G8 Q( U3 s; _8 x: a9 s8 \: b; T' D* m& k8 w5 u
1.芯片级的影响因素:) ^" Y, x" T) J8 P; T/ a2 V! `
tco:主要是时钟没有,而其他信号又不一定一致。这个值与芯片逻辑门电路结构有关,STA仿真后可得出具体值。, n0 u7 d% Z7 F  X8 a
tacc:又称为delay element,dll的step长度;对信号最长最短时延有影响。/ z. L+ D  |6 J" ^9 B
clk(skew):时钟树结构有影响,一般芯片端会做等长。' y2 V# Q9 g1 K5 W3 ]
! }8 h% x/ j0 j
2.I/O的影响因素:  J2 j2 a+ ], v5 ^* N
delay:I/O delay,就是各位大大们之前讲的buffer delay,大家先对应下。不同的buffer由于内部结构不一致也会不太一样,也会由于外部条件不一致会不太一样,这个变量芯片手册称为tcom,芯片端一般叫OCV。
( R$ `7 `/ l* N- f5 C( x- {! U$ Y0 `# H! _6 C
3.package影响因素:
- g6 z1 ^8 A7 F4 S4 mRLCG,当然用S参数来表征会更精确,因为crosstalk对skew的影响。
" i5 S4 }2 ]- L4 v2 R% B7 n1 j
1 G, O+ D4 f! S: M+ u( u4.PCB板走线:5 {. J6 v0 S) Q8 ^) z8 ^. v3 U
大家最熟悉的,一般会按照spec要求进行等长处理。
+ o$ V. l5 U0 S$ i( k3 j+ t
. @1 r& V+ q1 s1 r9 B/ \5.软件调节:* q+ I$ A& b) }" d6 F9 F
dq-dqs:tdelay延时,以满足建立时间裕量;
" Z8 X) ]1 U: R* }dq readQS偏移1/4tCK;...
" F) o% Q# h+ z- J- R; ~9 r  @8 o" R0 e* R
希望可以让大家对影响时序的各阶段有个了解,能对PCB设计等长策略有更好的理解,可以做到大致估算各时序裕量情况。
& y5 H+ \+ T+ ~* \' G& ~6 g/ d2 j$ \$ E, o
此次讨论希望大家热烈参加,仅讨论静态时序,不讨论操作时序。今天就写到这。
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 楼主| 发表于 2014-1-10 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-1-10 14:40 编辑 & k0 Q  [0 S6 @! t

, e  w) i1 M) Z, W0 \, R5 y在芯片级提出如下问题,可以让我们对时序调整的原理进行理解,并知道实际上我们板级考虑不了的内容:/ J+ c5 `# Z/ p' Q5 h' u
DQ与DQS写操作比较时:setup时dqs一般偏移半个时钟周期,(由于加上setup,计算时为一个时钟周期)而holdup时由于减去tds因此为半个时钟周期;
+ G: L0 y+ k  C: W! i( M
' O6 W& u, p4 ?1 C- dDQ与DQS读操作比较时:没有时钟偏移,因此DQS偏移90度,作时序对齐。(初始为0.25时钟周期偏移)
1 y" g2 y' I& d/ w3 U
7 C& G* s. V/ d: iDQS与CLK信号写数据时:比较时对tDQSS参数值进行多偏移一个时钟周期,裕量的确会变大,但实际多出的时钟周期的裕量是否会存在,但用0.25tCK进行表格公式时,时序关系不满足要求;tDSS,tDSH参数比较时,有一个DQS_HIGH时序关系(大约半周期),其原因是什么?- O$ W8 V" ^6 V2 c

8 {% q( |  I( d' oDV值与delay element为何有5倍的关系,为何有2*tphase+4 * tPhaseClk_err的关系?数字dll或模拟dll的delay line值是否变化?
+ @4 c# G/ E% y$ I% m" f. e9 z& [* E8 B( O) v
芯片级pulse width的各信号如何获取?/ @' q% ]4 E+ M
3 M, v6 G" h( ^* x5 Z3 m+ T
ECHO gating  n6 L2 D3 v9 ^: }* \& p9 H' `5 u
$ |4 ~" g3 e  w7 Z+ A" V8 t$ K
& U. m3 m1 g& M- H$ E1 y+ K
, F9 j4 N0 k3 s# C$ n
这张图片最左边为控制器->PHY(IP)->I/O(仿真时的buffer特性)->package&board(图中没有画出)->负载DDR颗粒。  v6 W/ l/ I9 X0 \% H

! e- ^  @. b) N8 I从图中大家可以清楚看出影响时序的各个环节,下面先芯片端的影响因素和大家道来。

databahn_ddrphy.gif (54.46 KB, 下载次数: 0)

databahn_ddrphy.gif

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发表于 2014-1-11 08:46 | 只看该作者
好贴,啊,继续啊楼主,学习啊

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 楼主| 发表于 2014-1-13 22:22 | 只看该作者
本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-1-13 22:41 编辑 # v9 z' N7 q7 v. j' N
) }! C6 h6 Q' f3 {3 H6 k
从芯片内部出发,我们可以看到一些参数的由来,如为何存在tsu,thold;tco到底是哪部分的长度,它由哪些因素影响;tcom;时钟tree对板级的影响;dll步长及Rj。& O) F1 L; q( p3 ]2 K* m: o
图中,寄存器1处的延迟为TCO,寄存器2处的延迟为tsu,而TCOM为芯片上的buffer delay长度(上面定义为i/o delay),现在看来,芯片手册上对于I/O处的buffer delay有可能没有考虑。
6 C; S9 k0 X4 `8 p6 ^! y; h此处:
+ i5 E0 G: A- h. r( qTCO:由寄存器本身参数特性决定;" p  \. S+ f2 E
TCOM:主要由芯片layout时走线决定;
, t8 Z$ g/ R' r3 wTSU:其实是读信号时的建立时间,如果写数据时需要的SDRM端寄存器的建立,保持时间。% J+ E% ^& k" R
而这张图基本是所有建立时序关系的基理,其它的关系无非是从中演变,但对于DDR部分的电路,add&clk,dq&dqs可以从此处得出建立时间关系。, U: e3 ^! X& q9 z# u
对于地址网络,需要满足:
4 U/ n+ o5 q8 u) Rmax delay (tco&tcom) + tIS <0.5tCK;
: @8 N6 K: G6 a2 m3 M8 O  ?: p
8 X2 x% N/ ^& ~, V对于数据网络,需要满足:
) x) C$ i' r# tmax delay + tDS <0.25tCK;由于门电路结构的改变,max delay与add网络的不太一样。) @3 G2 B$ g- H# x$ Z

! Z, L* S% r* e上面时序关系为简单关系,实际过程中要考虑I/O(可以通过hspice住址获得,而IBIS模型由于不能提供内部的I/C pin脚并由于其原理不能获得此值),package delay , board delay ,skew-clk/dqs,以及最长信号时延引起的dll步进长度等变量。
: K( k" A" w. A+ B  K  w" F. @& C$ n
- o1 z: j& _# o% K. Z而DQS&clk的时钟关系,由于芯片内部结构不一致而不一样。下回主要介绍DQS&CLK,DQ读信号时的时序关系。

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