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本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-1-13 22:41 编辑 # v9 z' N7 q7 v. j' N
) }! C6 h6 Q' f3 {3 H6 k
从芯片内部出发,我们可以看到一些参数的由来,如为何存在tsu,thold;tco到底是哪部分的长度,它由哪些因素影响;tcom;时钟tree对板级的影响;dll步长及Rj。& O) F1 L; q( p3 ]2 K* m: o
图中,寄存器1处的延迟为TCO,寄存器2处的延迟为tsu,而TCOM为芯片上的buffer delay长度(上面定义为i/o delay),现在看来,芯片手册上对于I/O处的buffer delay有可能没有考虑。
6 C; S9 k0 X4 `8 p6 ^! y; h此处:
+ i5 E0 G: A- h. r( qTCO:由寄存器本身参数特性决定;" p \. S+ f2 E
TCOM:主要由芯片layout时走线决定;
, t8 Z$ g/ R' r3 wTSU:其实是读信号时的建立时间,如果写数据时需要的SDRM端寄存器的建立,保持时间。% J+ E% ^& k" R
而这张图基本是所有建立时序关系的基理,其它的关系无非是从中演变,但对于DDR部分的电路,add&clk,dq&dqs可以从此处得出建立时间关系。, U: e3 ^! X& q9 z# u
对于地址网络,需要满足:
4 U/ n+ o5 q8 u) Rmax delay (tco&tcom) + tIS <0.5tCK;
: @8 N6 K: G6 a2 m3 M8 O ?: p
8 X2 x% N/ ^& ~, V对于数据网络,需要满足:
) x) C$ i' r# tmax delay + tDS <0.25tCK;由于门电路结构的改变,max delay与add网络的不太一样。) @3 G2 B$ g- H# x$ Z
! Z, L* S% r* e上面时序关系为简单关系,实际过程中要考虑I/O(可以通过hspice住址获得,而IBIS模型由于不能提供内部的I/C pin脚并由于其原理不能获得此值),package delay , board delay ,skew-clk/dqs,以及最长信号时延引起的dll步进长度等变量。
: K( k" A" w. A+ B K w" F. @& C$ n
- o1 z: j& _# o% K. Z而DQS&clk的时钟关系,由于芯片内部结构不一致而不一样。下回主要介绍DQS&CLK,DQ读信号时的时序关系。 |
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