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转发,给大家参考参考6 x, U/ H% o/ x- t
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做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)
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6 J6 _ i( g1 I! E1, 做si需要了解什么$ e& |' C! Q9 g" k4 b
觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求,! m1 a! c+ J: G
理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。
' I) H( p5 c* e0 f! m: f实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等)
. i2 h" q4 H$ v7 X2 E# ~( ]; l2 v& A) q要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边!0 F% Z5 a1 F# N( b# c( ^
做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?
6 i: d1 _' R" Q2, 做si如何切入流程+ w# F; Y) X, l
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。 ~. y3 k1 J' M3 r+ v
3, 做si的技术跟进以及与实践的结合
+ k# Z4 G3 E8 D3 |每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪?
: z. r; @# y6 u% f- Z7 L! ?0 U% x4, 我需要了解什么
2 [& J+ z$ N2 f) j" F Y0 V 列个清单出来$ B. ?! {& N' D* `
理论书:
# ^( ~2 P$ T( y/ \7 P电路分析基础
0 j( S' k( P4 A1 r' }% \' U电子技术基础(模拟电子,数字电子)
. @! X- u& X7 n$ @6 R0 }% I, Q信号分析基础3 i9 ^9 J- I8 C$ B7 }
*电磁场理论与微波技术/天线理论4 q6 u8 l+ \6 \) S$ L2 Y
高速电子设计* \1 k5 A5 i' w( `- }
软件:( R6 i$ H1 q. p" ?. [7 R6 R
SQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等). k# s& ~' x& p
HSpice(package model的仿真等)
! H4 A* a2 Q3 ^: aAnsoft(三维模型的仿真等)$ @. U0 z# P# B" h5 W8 W7 |0 Q
设计:& ]& [+ |" l- A: }! C8 g
协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等)
, i' p4 `2 W, |. O8 d9 s电路设计的了解
7 U8 s. V0 w- b器件参数的了解(抄板?)6 q! `0 x. l8 T U" D- b
趋势:; E% ?. V& t7 M1 e X6 F* Z! s& Y
PI与SI的结合考虑: Q) o. ] k4 _; A
但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!+ R, ^ Y" s* ?1 K" [4 P* D4 N( ^
% F& V' u `0 U9 ^# M" v1 u# L* p呵呵.深有同感!) m, K9 } i0 _- C7 A
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