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base copper weight & plating thinkness区别

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发表于 2013-10-16 17:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-10-16 21:48 | 只看该作者
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
' J5 l. j0 F8 H一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.  i- J3 ?9 n. M; i$ |
它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格

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 楼主| 发表于 2013-10-16 21:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48
. b+ a2 i' E  i- l( y  m一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
& J2 R# L4 R, c一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...

6 P0 B% e; a  ~0 c. ^9 A那我要 用这个软件如何做呢?如何设置呢?一般情况下,我只知道一个基板铜箔厚度。

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发表于 2013-10-17 13:43 | 只看该作者
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.8 D( M2 Y- A4 n9 G$ K5 K3 t- U
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.* M4 u$ |" O% g4 v8 S
也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb

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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:49 | 只看该作者
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑
; W7 G' O- c! i  C: u
procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43
; l/ S; ?( [' q. T這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
. K* }0 Q5 m: ?9 q: R# a4 D7 f8 jLayout 軟體是無法處理製程上的問題.
. k2 R; p6 S# q: l9 R也就是 ...

0 x* e7 B5 V6 U: g4 Y( X% ?
# C2 w& G& _. ^* ?8 k4 |" o$ }那我就设置base那一栏,plating那一栏不选择默认就可以了吧?

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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑 # o$ Q4 _+ p  Z! L) X% x# _
sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:491 W! S/ z" K: {/ g; @
那我就设置
- U# v& w% h8 L% ?1 }# g1 d8 R

( [3 W; R3 a. y8 b1 z
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