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base copper weight & plating thinkness区别

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sunpeng7801567

发布时间: 2013-10-16 17:31

正文摘要:

大家帮我看看 base copper weight & plating thinkness区别？

sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:51

本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑

sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49
2 m. m; {" L5 D( p那我就设置

sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49

本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑

procomm1722 发表于 2013-10-17 13:433 o4 g. }0 e: U
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.' O! H# `' r2 {* x& N' b
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.* l# A* k, v, l0 H
也就是 ...

那我就设置base那一栏，plating那一栏不选择默认就可以了吧？

procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43

這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb

sunpeng7801567 发表于 2013-10-16 21:57

procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48% ~; A' H# i+ d5 B
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
1 K8 i2 ]( [* m- }5 W f8 k/ K一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...

那我要用这个软件如何做呢？如何设置呢？一般情况下，我只知道一个基板铜箔厚度。

procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48

一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.
它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格

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