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急问一个铺地铜的问题!!!

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发表于 2008-8-11 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?
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发表于 2008-8-11 10:52 | 只看该作者
为什么不要连在一起。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:02 | 只看该作者
我只要第3层坐信号的回路~
kxx27 该用户已被删除
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发表于 2008-8-11 11:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-8-11 11:30 | 只看该作者
能不能让两个地的名称或是属性不同?
有信心不一定能赢,没有信心一定会输!
我为生活……

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:41 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
9 j+ ~; }9 h* d9 l" p# S3 ?$ ~* L最直接的办法就是动手挖.
) w# z; V2 Z5 k
( `, F( J& Y6 i0 W3 e6 Q
太原始了吧!
- x. V5 Y+ ]& \& u( z5 v4 ]# L孔比较多哦

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发表于 2008-8-11 12:05 | 只看该作者

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原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表 6 Q+ B4 A. M* @5 b( Q
我只要第3层坐信号的回路~

* C0 r: V3 Y, {线的相邻平面层就是回流层

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 楼主| 发表于 2008-8-11 12:51 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2008-8-11 14:16 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
# c( N& R! H- f  R# X6 L最直接的办法就是动手挖.
: x$ U" i2 X; h! l& ^
怎么挖?用void?

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发表于 2008-8-11 14:37 | 只看该作者
教個方法﹕
# b5 r. |' X4 a2 @6 V* s- b你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

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 楼主| 发表于 2008-8-11 15:30 | 只看该作者
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
9 _7 a: B+ s  H5 W0 W9 Z/ L教個方法﹕
) I0 T2 h! W: u1 |' P7 O你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。
5 Z+ O3 M0 R0 d! T8 ~" G0 m$ P

  h/ r- w. |$ w  P我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?

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发表于 2008-8-11 16:47 | 只看该作者
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
: Z9 a, Q* ^; S5 B7 |+ Q& E# ~先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,2 S/ G+ S0 _( i' r) n7 ?1 M
再给铜箔回GND属性,不知道行不行。( t; l) \. G0 {2 \, y
  D/ {; S" z, u/ ]* D! p( i/ Y: K
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
5 \4 o* y+ ]* [0 T  Y
: ?! n8 @0 G7 Z2 t! R[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2008-8-11 17:51 | 只看该作者
Original posted by may at 2008-8-11 16:47
# X; P/ x# G9 J* d我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
8 G9 m! o0 x5 s9 ~8 t先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
" `7 W% ]1 g0 U! z6 O再给铜箔回GND属性,不知道行不行。) O; `8 s/ U; `7 }

' u, z6 D) H. y- e: w* m试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。* h$ q9 C  |& X0 n8 J
" I  ]( b# P" p5 _% A6 A
[ 本帖最后由 may 于 ...
' D0 v6 ]% y& v, @  e
不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:15 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表 1 e( r$ l2 ~7 o
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
7 I+ M' @9 }/ h- o/ ?+ v8 m: j先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,/ e1 E+ H: }7 k
再给铜箔回GND属性,不知道行不行。0 F& B2 s* \/ r: n2 f6 }/ ~
( `6 m1 W+ k' R; I* ]6 [. R
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
  @  @2 N+ E2 l. X$ z2 J* ~, R

. Z  ?! Y0 j& f4 C4 X我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:17 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表
# N% L4 r4 _+ R) J
3 f. d1 Y- b# r$ {不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

4 r+ C( V2 @9 y+ s3 A9 p: s) E* Q. k3 Y" i2 Z! g
有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  
. {0 N1 _; @1 h1 T9 o: i0 m1 Q9 E其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
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