铺铜的GND有拉via设定一问

ch21eda9

0 i8 w6 c; z0 h! D* H请问版上
- ]! C7 ?) t3 V有人知道要如何设定
才会在铺铜后有拉via的GND不要整个铺上，而是像下图这样
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谢谢
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苏鲁锭

copper pour属性窗口中的options中有个Flood over vias勾选项，不勾选，过孔就是隔热方式连接铜皮。
不过这项是整板设置效果，所有vias与铜皮的连接都会跟着改变。

饭牛

好像不可以这样设置, 我实现过.
( w$ K% J( v1 ^1 x) G可能使用 Keepout 来处理.

* e' v% C2 ^) h. q& x  O; g4 V! {另外问一下为什么要做成这样子?

黑牛

如果要做如图片的可能只有用KEEPOUT来处理了，
或者你可以在OPTIONS-ROUTING-THERMALS里面去设置焊盘的接地方式，接地条数设多点，可能就会像你图片那样了，不过接地的不是要接多脚比较好吗

英雄未央

铜皮上的过孔一般不需要做热风焊盘处理，如果需要2楼的方法是对的。

anne_qian34

tools/options/Thermals 选项卡勾选项第一项：Routed pad themals. 勾选此项则表示铺铜的时候，即使已经走线打Via处理过的Pad也按照热阻焊盘设置规则连在铜皮上，不勾选就是你要的效果