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建封装丝印外框与装配层外框,该怎么画?求高手

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发表于 2013-2-4 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一般都是用0.15mm的线宽画实际的外框大小(丝印跟装配层用相同大小)
, u: u( s/ l+ z8 U; [* W' \2 L但是同事说装配外框要按照实际大小,包括PIN在内,整个器件的轮廓' j0 g1 U3 S8 W5 A5 e* T$ O
丝印外框如果碰到PIN要远离PIN 8mil,并且丝印外框比装配外框大8mil。: q: G# t9 o) L0 F( H! L
请教大侠
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发表于 2013-2-18 15:27 | 只看该作者
其实都差不多,只要pin间距和大小都正确,丝印框和装配外框根据实际尺寸大一点也没关系,主要还是PIN间距及pin大小

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 楼主| 发表于 2013-3-13 11:01 | 只看该作者
谢谢LS解答

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发表于 2013-7-17 16:00 | 只看该作者
丝印离PIN一定距离是为了防止焊接不良,就像文字面不能在PIN上一个道理,我一般装配与丝印都一样大,没出过问题2 l9 @2 F9 y! a# Q. `
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