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: P) T+ d* ~% x下载连接:( S& g# d: B' _: t% _6 Y0 g2 B
电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)5 n# c0 _3 ?, L- X2 H" O. T! @ j/ ?
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本书定量地阐述了电磁干扰(EMI)的诊断和故障解决的电磁兼容(EM)技术,以及使用的仪器设备;定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案;详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件;并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。 - h8 Y9 m, e+ B' o$ `/ D1 n1 F
目录译者序
2 w; e7 M2 ^# {) c4 q作者简介: k9 Y0 I1 V, H6 ]( }- A$ H! N
前言
( `! J% c$ g' {引言( S5 v8 N* i* E& n9 V
第1章 EMI/EMC基础知识的复习
+ q6 ^ \7 @- ^9 T% `1.1 术语5 d5 b1 ~& S& B
1.2 电磁干扰(EMI)/电磁兼容(EMC术语)1 X9 X5 Q s" V0 R$ S7 `
1.3 度量单位:贝尔
. ?$ h! F! H9 U p1.4 信号时域-频域的转换
+ C, Y' d3 `# m2 _1 B/ X5 g1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
" a) z" W6 b6 o! z% M1.6 EMI的耦合通道9 t/ k P% O2 {( Q- U
1.7 接收机抗干扰
( S6 U" E' B, X2 U; s% ? J第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择4 _$ c1 ]! o/ [
第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
0 `( y. n3 m# ?# `; O( n& M8 B3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题. u2 t K' C, P/ o
3.2 符合发射规范的检测 ; x. Z1 n0 U' H* `
3.3 符合抗干扰性规范的检测
* r( G% o0 r. s' U2 B3.4 现场的电磁干扰问题(当设备出现故障时采取的措施)
& p" J& [& @$ d4 ]3.5 如何衡量维修结果:电流及电场探头: g+ |" y2 U# @% n1 ]! T) s6 b( E; `5 F
第4章 传导型问题的解决& l* T3 g* U( p. M
4.1 传导型问题解决方案的工作模式: Q( w3 l. b3 P" M; l m+ U
4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
( v, ]7 |( _# x/ t9 }第5章 电磁兼容的容性解决方案4 I8 {5 P; v5 D' }% `3 B
5.1 理论概述
& ^# M* f: A/ N' S2 n; G5 B5.2 电介质材料及容差
0 Z. b. \" {9 `, Q: Y5.3 差模(线到线)滤波电容器# n. _# C% G! `7 C1 b
5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器- C7 Q# G3 s, T5 Y/ w# C; z- a5 N
5.5 共模(线到地/机壳)滤波电容
* X7 J- M- q# O8 W* E' T7 F3 q5.6 安装指南5 P5 k& Z$ o; f2 X( l" D9 f
5.7 滤波连接器与适配器2 O6 `- ?7 {3 ~+ l' j5 A
第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案; R( O* E* Y, U% }, }, v" v
6.1 理论概述
' e4 R$ e8 M8 Q0 \7 E3 y6.2 磁心材料
" {' {6 ?2 T: o! L2 Z& E& C! E6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆
, F } r$ e0 T2 b6 U M7 k% Z8 a6.4 电感、差模和共模. N( `5 r& y2 h& t
6.5 接地扼流图$ i( ], v9 K$ y) O
6.6 共模双绕组(无感)扼流圈(纵向变压器); h: @# R v! b/ U/ f# L1 Q8 G* `* C
6.7 组合式电感电容元件) Y3 Q' j0 _$ x1 ?6 d0 g3 J' W
第7章 电源线滤波器
$ r1 U0 b+ F4 R第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源 I( L" N- l) h
8.1 电源隔离变压器
: k) U8 }& l- |3 c9 D5 t# n8.2 法拉第屏蔽变压器3 O5 p9 {& K3 c9 B$ {
8.3 电源稳压器和不间断电源5 ]. o0 R* j# d* J1 M; Z; Z
第9章 信号隔离变压器 " m8 `. \; e: k# ?' \8 L
第10章 暂态抑制器
/ F; @, Y$ k6 O0 u* H+ y10.1 固态变阻器,Transzorbs(r). t3 b7 O' |+ v' o
10.2 气体放电管
( s0 l/ x+ O1 y5 @$ A* e第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗
# N+ f# J8 T6 x- n( ^$ A0 n% Z5 k11.1 接地编织层或金属带( X! J8 Y: p! s, E& L3 Q* B* g
11.2 印制电路板(PCB)接地垫片* T0 Y* B. @* l+ h* s
11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层
{ z% n `! I) y' n9 l- ~11.4 地阻抗减小,垫高的金属底板接地衬垫
6 C; H( S) ?, `; h O- _11.5 临时接地板
% C) O; {" H S H3 f第12章 辐射型问题的解决4 J3 ]9 \0 ^! N0 o$ P5 y- p/ Q
12.1 导体带
7 D) D# g. U7 j6 B7 T. l12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
" [9 T1 V0 a* n, `' H, L o12.3 电缆屏蔽、连接和接头
7 o4 m# c/ v" Z8 ~12.4 EMI密封垫
( J9 S* ~+ N) X+ n12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
* E0 L- U, m `1 s" w12.6 导电涂料6 {1 z% y/ Z( K/ H. v
12.7 导电箔
8 e9 `4 X9 b- o ~1 n0 T12.8 导电布
: N! V% J1 V# p5 z第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题:实践提示3 `: R# j) r& k9 F5 q4 V( x
13.1 测量的确认
! t7 u& z8 ~) s5 V13.2 与仪器有关的误差
- L/ {- ~1 z( c7 V2 J13.3 弱信号和强背景噪声的问题
# ~5 W9 @. G- R# y# ]3 F13.4 与系统配置及附件相关的误差
' l4 G. k& x. s3 K( G13.5 与线路阻抗稳定网络(LISN)有关的误差
. c' I4 L7 \) x z3 R- F13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差
. J$ u$ \6 ]0 i$ T9 _ f/ @# L* O% n% O13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
% _" {0 w4 i5 x; K* o4 H+ q& \参考文献 |
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