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网页 http://www.verycd.com/topics/155871/
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4 r/ E8 }% Y& Y电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)
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5 @& j* h0 e* @, u T本书定量地阐述了电磁干扰(EMI)的诊断和故障解决的电磁兼容(EM)技术,以及使用的仪器设备;定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案;详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件;并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。
, @3 L9 a o; B3 D* C& _0 J6 R5 O4 t6 i目录译者序
8 L; L7 t4 k- T# \: |5 ~- K2 q( B作者简介
# v) B: i7 H- [( b/ z前言. t( i* e( v: m! d0 [
引言* K" T) Z4 E: a4 q
第1章 EMI/EMC基础知识的复习2 O9 Q0 G4 H2 `" m/ q
1.1 术语
) Y; }) J2 j$ j6 D& ?# t1.2 电磁干扰(EMI)/电磁兼容(EMC术语)8 s: P2 P' d; K ~# y
1.3 度量单位:贝尔
% q& H3 D8 t' s' Q1.4 信号时域-频域的转换9 x9 m, c4 U9 ?4 k4 [7 J1 Z8 Q s2 X
1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道, |0 X7 {1 x& o! q) o: r7 N1 m
1.6 EMI的耦合通道) w2 e1 F% ~( V0 z$ h% y% V
1.7 接收机抗干扰- p2 `- K; _# [" i
第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择
3 |' j$ e1 W1 V5 q# p第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
- [/ Y" o& S+ Q6 v1 N; C8 c3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题 A; r4 }+ M- ]9 Q2 W7 v. i# n
3.2 符合发射规范的检测 3 J) l) z1 I( Z, r3 s# S
3.3 符合抗干扰性规范的检测/ f* I7 \ a9 _* O- l+ n; c' r
3.4 现场的电磁干扰问题(当设备出现故障时采取的措施)/ W3 u4 l0 J7 u
3.5 如何衡量维修结果:电流及电场探头
! a$ O$ m* c5 l3 X P+ `; o& J第4章 传导型问题的解决
' Z. K% v5 D/ i7 I! G @- o4.1 传导型问题解决方案的工作模式 d* [! B# a& @% ~1 L# l
4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较4 ?8 k- ` {& A5 W/ K; r
第5章 电磁兼容的容性解决方案# L$ M( l% w9 k( F! F% U
5.1 理论概述
; R d/ x( T+ u0 F4 V# [- X5.2 电介质材料及容差( j1 `- n8 [# D# _$ t% Z
5.3 差模(线到线)滤波电容器
# ]3 O/ m0 c( q- |) F5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器
" u, m- {" U: u. v* ]/ B5.5 共模(线到地/机壳)滤波电容: e1 j2 _5 B* f* L' w
5.6 安装指南
& y$ f( D" q6 K( v: X% w' r5.7 滤波连接器与适配器
7 |. l5 D( {" Y& U第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
+ q, ^& S: l4 n6 k' D$ Z6.1 理论概述" b4 _. _) h$ n. ~
6.2 磁心材料' `8 d6 t0 G* Y0 e
6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆
6 z9 p; E$ B3 {- w6 e2 s0 u" B6.4 电感、差模和共模
. e8 A- p* j. Q, d6.5 接地扼流图, L! V( G' D0 C. b* a; }
6.6 共模双绕组(无感)扼流圈(纵向变压器)
2 v, B# w4 k0 t* z i6.7 组合式电感电容元件! O) u E( ]; G2 X5 b; r
第7章 电源线滤波器
2 S* Z q& F* X1 \' j- v- G第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源
) c5 L0 ^) X7 k& f+ V$ I+ o3 M6 j8.1 电源隔离变压器
! U; Y8 `# v3 g9 ^& V! n8.2 法拉第屏蔽变压器 C0 ~: G1 K- T, m" N% K# O4 m
8.3 电源稳压器和不间断电源
* r) B2 w3 L1 d3 ]第9章 信号隔离变压器
5 u. ^. t7 {, E$ Y$ s$ F3 [( @第10章 暂态抑制器, U! \. {6 J6 x/ V- p5 H
10.1 固态变阻器,Transzorbs(r)
5 \, O7 x0 H2 p# Y: B8 e0 R" c" R10.2 气体放电管
) i6 a$ K- U: B第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗
) H) _. R# c) p! M, `11.1 接地编织层或金属带
9 B( X3 F1 u: A6 `- O! _11.2 印制电路板(PCB)接地垫片
8 x/ {. ?7 A% {4 `. [5 M# N4 U11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层
' i% \6 E4 ]9 h4 x11.4 地阻抗减小,垫高的金属底板接地衬垫1 b4 |9 W9 V. P. i1 f# S: k% A
11.5 临时接地板: m1 e# w" B" D/ i1 \5 S
第12章 辐射型问题的解决
- j2 `6 G" `6 Z9 {3 \/ B8 r12.1 导体带2 A9 j5 a+ ~& K% U; e) ?' x; C R( M
12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
8 n/ b x" G5 `; N M% e12.3 电缆屏蔽、连接和接头6 y; z/ k7 X" o9 w7 s ^# {
12.4 EMI密封垫! e; m3 l0 G8 H$ q
12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
8 A1 F0 Z9 O& M$ L$ b8 O0 _12.6 导电涂料$ g7 v: Y2 V' v- M( T9 T5 e! n9 I
12.7 导电箔
- a6 W* ?( V3 Y12.8 导电布, [3 R2 G# c9 T5 }6 c. E
第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题:实践提示
& O- A. J6 G" O( b) h7 P, @+ r+ S13.1 测量的确认8 w8 i, X6 ~: a2 d8 I! a
13.2 与仪器有关的误差
4 N2 o1 ]/ Y& ]13.3 弱信号和强背景噪声的问题
( J- y4 C0 _7 {& D2 p' I0 F7 p! t13.4 与系统配置及附件相关的误差' b5 y# q4 s. U2 S" D% e+ k
13.5 与线路阻抗稳定网络(LISN)有关的误差
7 R- V: g3 [& K& P4 ]13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差3 T0 o1 E' {. e' G5 J
13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
. s9 V2 y! l. V$ m4 |/ t' b参考文献 |
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