最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件; `+ f A3 ]7 c, t: |$ ^
发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近，1206封装的电容，焊盘间距大概只有10mil左右。 s6 y7 P1 _9 c/ s
The +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized.: U% r. v2 B' R; l
9 W; c* R6 o2 q2 ?% k
这样处理的意义何在？$ ^5 o7 ^9 B( K' g5 d
减小ESR吗？
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发表于 2012-9-21 15:35
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