无盘设计：unused pads suppression

hcf830716

请教下各位大神，ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过，看书上写的是无盘设计：就是去除没有布线的层面的通孔焊盘，主要用在高密、HDI、高速设计方面；这种设计在PCB加工时需不需要多加费用？

flyingc381

一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！
5 w# K! q, B# i- S. r, a1 W
一般情况下，制板厂也会删掉的！！
, p: n: U7 ?6 b
表层要焊接，，显然不能删除。。

ccjljy

我怎么没有找到这个在哪里设置呢？

ccjljy

这个设置在哪里呀？我没有找到

hantown

这个不是考虑费用的问题，而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
8 l/ q" n, U; \+ `) B% g$ w比如，串口DB15，一般只用2、3引脚，那么剩下的15个（包括2个机械安装孔）你怎么处理，无盘化？以后DB15能焊上去吗？假如焊上去，牢固吗？

hcf830716

hantown所考虑的极是，个人因为一般也只是对过孔这样处理，可以增加布线区域，问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%，不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺，不懂为什么要这么贵，盲孔也只增加50%的费用而已。

hcf830716

ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33
4 h6 k, g" V  ]; D, ~这个设置在哪里呀？我没有找到

5 A3 l, \& `. t1 J/ _setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

hukee

好像每回出gerber前都执行一次，不会删除安装孔位的pad的。

hcf830716

flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！

* i- [/ B9 ^* _1 N! e; D一般情况下，制板厂也会删掉的！！

0 L1 |; Q; ?! H谢谢回复，那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗？这样会增加布线区域，特别对BGA那块比较有用，另外在做板时，费用真会高50%?   
* t2 c( R8 k) b对制作费增加50%我实在不解，我是出GERBER文件给厂家的，钻孔不变，每一层按资料做就行了，应该不需要额外增加什么东西吧？

qaf98

9 i8 Y! Z( H# s* c
7 r% @- D3 @8 d) g  S字面意思就是取消没有使用的焊盘。

9 C  h% C! l& S, o' C1 d当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）
9 t) ^% }- y$ q5 ^5 M/ V7 z
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，

: N5 e' B: K2 Q$ C& u该功能默认负片，TOP,BOTTOM层不使用，可改变。

hcf830716

qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
字面意思就是取消没有使用的焊盘。
& U4 T4 X7 ]3 \
当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通 ...

1 I4 W# G  r* C& r8 d是的，就是想这样设计，
1 k8 M' T1 \- ]1 l: r* k5 R' s这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔，这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系？
还有就是这种设计方法会影响制板良率吗？
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wangjing

hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30
- T; \) g( y  u, R$ N是的，就是想这样设计，
% u# L- ]' T2 T  Z这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔 ...

应该是不用多收费的

tqwang

https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子，至今没有人给出满意的答复，期待高手解决啊。

hukee

不多收钱的。

hcf830716

hukee 发表于 2013-11-15 21:27
+ y/ [% H" R; K- T不多收钱的。

好的，谢谢大大。