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这个问题就清楚了嘛,其实元件的间距根本不是以元件的丝印来决定的,LZ大概只用AD和protel,所以对这个概念不是很清楚( Y0 L1 k1 ? Z& b; l1 ?
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如果你用PADS和ALLEGRO的话你就知道了,我拿ALLEGRO封装制作给你说明:* R+ m- f7 B) g7 V! A) N0 }
, D9 j4 h3 s7 e* g; W在ALLEGRO制作元件封装的时候,通常CLASS有个Package Geometry项目
0 ?5 s5 G7 j& z$ \# v. p下面SUBCLASS有个Place_Bound_Top,而在这个想添加Bound_Top为的就是来定元件的占地区域/ u6 ~3 r& t" z- c
这个区域一般都要比元件的最外边框要大一点点(当时是根据设计者来的)+ w/ B% v2 _1 `5 ]# o1 C9 Z
& d$ f0 ~9 M7 P6 f在AD中,简化了这些概念而已,其实元件默认的Bound还是有的,只是一般我们不去设计,在封装向导的最后几步,有几个项目,我们一般是直接按默认的点,我也没仔细去研究,其中好像就有元件的外形大小设置,下图是我从AD封装向导截来的
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; N( Q B0 k6 x6 g我说了这么多希望你明白了8 b! l l! I) M& ?2 d J& H h# e: k: u9 r
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