主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
$ q# Y% k: X9 w, i  q& [锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
  D; W+ N+ J3 o! c锡裂可能原因：

1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

  Y; I5 H6 f5 h* B2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）

sandyxc

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navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

2 D$ a9 M3 t* F% e3 h感谢版主的回复{:soso_e100:}
3 Q( F7 [2 O. f1 h+ |" b$ ?) [
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
0 r0 v5 `: ~  I& x4 z+ i
1 T2 t  a* Z) I9 p1 D  f我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
  m! v' V4 h: I/ I7 [1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
" \) y5 t+ T) Z- i& W
2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

9 m+ f2 c" J+ \3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？

我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}