EDA365电子工程师网

标题: 主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙 [打印本页]

---

作者: sandyxc    时间: 2012-6-18 15:15
标题: 主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙
一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
4 k% K- O7 Q: p- g6 P7 J: I' Q4 k4 NBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
7 W- Y) E! r& F- z5 U7 c& H' U8 J锡球裂开的位置是随机的。

---

作者: navy1234    时间: 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
8 D& p/ y! j! h; ^& J8 M锡裂可能原因：
& V7 H# {9 j; X7 @
1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

; r, _5 g& \% N5 P: z# e2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

! b1 c) R/ e1 i* O1 W( O- R  K9 o- X3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
! E  S# {5 w0 Y6 L4 ]

---

作者: sandyxc    时间: 2012-6-19 14:34

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
- p8 W0 I# U. _' g+ o锡裂可能原因：

感谢版主的回复{:soso_e100:}
& ^7 e& T' h; S" M
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
) M% p+ v& e; Q3 _' h
7 d9 q# b' T3 T" j% D; f我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

' u1 Q0 h, I! {, z3 J# n2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

, b" z0 W* B  W1 Y3 G4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
9 j$ j( n! ?( u& E4 S& I
我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2