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画封装的问题

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发表于 2012-3-27 14:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   请教各位,画封装时下面这几个层的尺寸是不是都可以自定义的?
0 d9 n* r9 z: }/ i% O   1、place_bound_Top5 L, y- ]; b  T  }1 e+ I
     2、Assembly_Top/ a8 _! m! f# Y- P
     3、 Silkscreen_Top
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发表于 2012-4-5 21:29 | 只看该作者
我觉得可以,待高手解答

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发表于 2012-4-6 09:26 | 只看该作者
我都是自己定的

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发表于 2012-4-6 09:45 | 只看该作者
不能自己定义
/ U0 }6 g  ]5 B) r1 k+ q2 }2 F  1、place_bound_Top   这个是元件所占位置和高度,能够随便画大画小吗?
' X, W2 G- X. x; U7 {7 }& i1 ]  2、Assembly_Top    元件装配层,也不能随便定大小。
6 v' A" y( p& H# O1 X8 `    3、 Silkscreen_Top   元件序号,该用什么表示就用什么表示。

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 楼主| 发表于 2012-4-7 14:19 | 只看该作者
4楼这么说也是,但每一层都按部就班的画感觉太繁琐了

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发表于 2012-4-7 17:12 | 只看该作者
画好了就不繁琐了呵呵。。每层都有它特定的用途。不只是简单的画。因为我们画的板子要和制造商,生产等很多部门打交道。
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