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防焊开窗，我最小做过 5 mil 宽度，: ?; N, W, v2 {9 ^! a( X
钢网，我最小开过 7 mil8 Z, b8 J0 w3 b) _. f# J6 m1 v
建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商
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% j7 L. I! L; U8 L关于1楼的问题，防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil，比如焊盘是 20x20 mil，那么防焊开窗就是 24 x 24 mil9 |" X; b; l, _3 q+ o6 _9 ~* \4 w1 P
至于开窗大元件会飘移，开窗小元件会脱落，我认为应该是焊盘大小的问题。6 S, c# P, a$ `1 g* k5 c
关于元件飘移，我找到以下方法
4 C0 d z3 u8 G! E* @1. 将焊盘做成圆形或椭圆，保证锡熔化成液态后表面张力均匀，从而使器件处于焊盘中心9 @) V* H0 t( D6 p! O
2. 大器件飘移，可以过炉前用胶固定# X1 T8 b7 T1 W3 V9 w
3. 遇到大焊盘时，比如QFN正下方的Thermal PAD，可将这种焊盘的钢网开成格子形5 O3 q8 o2 J6 Q& |/ t0 ?9 G
9 d4 C" k8 }; d6 T开窗过小可能导致焊接不量，且不方便维修或焊接，因为焊盘过小，烙铁伸不下去，所以，空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点，具体做多大，也有规范，之前在一些资料中看到过，像定位脚类的，焊盘一般不小于 40 mil，SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil，QFN类是长 15 mil。
: u1 e# W9 D& v% T( e. X% s& @8 E各家规范或生产工艺不同，以上仅供参考。 |
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发表于 2012-3-20 11:18
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