BGA 芯片见图，已经散出了，四层板，0.5间距，走线大家有什么经验和体会分享。（有图

walkinpark · 发表于 2012-3-19 11:46

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本帖最后由 walkinpark 于 2012-3-19 11:47 编辑

差分走线，地、电源，BGA区域走线规则都设定好了。感觉不是很好走线，很麻烦，有高人说说走BGA散出线的经验吗？？
BGA外围只留出了最外圈的焊盘没有做散出。

eins_0 · 发表于 2012-3-19 12:14

你的bga的pad多大，这情况表层via to pad 间距才多少啊，通常都是在焊盘上打孔

szc1983 · 发表于 2012-3-19 12:20

不要在焊盘上打孔，焊接问题很多的
可以适当把BGA焊盘做小，扇出的过孔要小18/8 是目前比较通用的过孔部分也能做到16/8 比较极限，算一下
线间距3.5/3/3.5 比较极限了

实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的

walkinpark · 发表于 2012-3-19 12:46

谢谢以上各位的建议，焊盘上打孔我也想过，大面积的，这么多焊盘上打孔，不好，我还是选择旁边打过孔。焊盘间距只有0.5MM，所以对角线也只有0.7。芯片上焊球的大小是0.3，IPC标准给的焊盘应是0.2－0.25，我已经选了0.2的焊盘直径，为了焊接稳牢，又开了2.5的阻焊层。所以整个焊盘是0.25MM（10 mil 左右），旁边的通孔我打的很小了。钻孔是0.15mm, 焊盘是0.20mm, 主要是担心小于0.15mm的孔，版厂不好钻啊，还有偏移。

walkinpark · 发表于 2012-3-19 12:50

三楼可以给解释一下："实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的"

讲讲原理，怎么弄？？

walkinpark · 发表于 2012-3-19 12:52

szc1983 发表于 2012-3-19 12:20
; U, U3 E$ W$ k l1 i( r- i不要在焊盘上打孔，焊接问题很多的
- |8 w2 w+ {: _可以适当把BGA焊盘做小，扇出的过孔要小18/8 是目前比较通用的过孔部分 ...

给讲讲、解释一下：”实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的”

szc1983 · 发表于 2012-3-19 14:08

激光孔和埋盲孔是一种工艺，HDI产品经常用的，你可以咨询下pcb厂
当然你也要考虑下你产品的集成度和成本

allen_ying · 发表于 2012-3-19 14:35

外两圈不扇出，内两圈在PAD边上打14/8通孔，线走4/4mil. 仅供参考

walkinpark · 发表于 2012-3-20 08:46

过孔12/10 是否可以？

叫布什动我啊 · 发表于 2012-3-20 11:25

貌似只能做盲埋孔了，0.2MM的通孔设计BGA最小间距间是0.65mm

piedgogo · 发表于 2012-3-20 12:05

HDI贵好多哦。。。而且4层板埋哪里去？能埋的话直接走Power曾或是GND层不就行了？

在Power层试试，不要把Power曾做成负片，我觉得有两层走线应该差不多了。

taizitaizi · 发表于 2012-3-21 11:04

实在不行，就在power和gnd层走线

VCC_GND · 发表于 2012-3-21 14:30

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walkinpark · 发表于 2012-3-21 14:36

我旁边散出来的过孔，不需要焊接，BGA 的表贴焊盘0.2的，符合IPC 的最低要求。

walkinpark · 发表于 2012-3-21 14:38

一般的版厂只能做到线宽4 MIL，再小的话，版厂做不了，或是价格就很贵了。

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