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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:. D9 h$ P! k3 B0 k% Z
RN1:{D0~D3}1 y5 U0 B7 Q/ p& | z2 z+ X+ A
RN2:{D4~D7}
; q3 f+ S( E( T) x; u" _( FRN3:{D8~D11}$ c3 U+ }4 U8 B- ~. \: ~; `3 @; f
RN4:{D12~D15}
7 L& } J0 |5 H) S" IRN5:{D16~D19}
3 k2 W3 T4 W1 SRN6:{D20~D23}
9 H3 v/ |- M) g( ERN7:{D24~D27}2 ?: L. x8 Y/ Q+ q+ D7 v$ X6 ~
RN8:{D28~D31}7 c! k' F/ b' L! G9 K
RN9:{A0~A3}5 a) ?& K( |4 y1 G+ m; S5 K
RN10:{A4~A7}& b! K( [: c; H& A0 J) _' J! U
RN11:{A8~A11}
+ r6 `' m+ m. o* H9 tRN12:{A12,BS0,BS1,BS2 } W; y) o; r7 J0 e2 i- _6 G
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
$ m: u9 l, |" C" E8 f. ^3 k) F; {2 F" N( _& p
而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
% p2 p r" ]/ R9 F4 n" ~RN1 { D2, D0, D7, D5}
, O, U- i2 }, j. w& r# p ZRN2 { D4, D6, D1, D3 }
9 e; z9 r# Y' t# J$ mRN3 { D12, D14, D9, DQM1 }. W' e2 Y7 T, `' |+ R' G
RN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
7 X3 u8 ?. ?& G# o5 {RN5 { D18,D16, D23, D21}' v, K8 i4 J6 L( C1 n8 q p; S( f
RN6 { D20, D22, D17, DQM2}
0 T3 p# _( I- p( HRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }5 @3 |( _7 I/ I7 v8 Y4 [. ?
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }
$ X1 ?' i- R9 w/ v$ u; b8 ^RN9 { A11, A9, A3, A1 }
& z) W# [; w9 W3 W4 DRN10{ A8, A11, A7, A6 }$ c# X" F& f6 v0 Z
RN11{ A4, A5, A2, A0 }
5 v8 b+ l0 i8 ^2 A& o: ORN12{ BS00, CKE, CS, BS02}. V; u8 l7 C! r, k
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}
q |& W3 K* y, aR1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
( I* B" D9 X- H2 ^* q1 W; f
+ \# T) s2 P9 {4 I/ T8 u- Z请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?" O( r5 s& [9 x# I
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