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HDI 8层板下方有一块单极天线区域各层都没有铜皮,但是上面却钻的很多小通孔,何故?

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发表于 2011-12-5 16:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2011-12-5 17:04 | 只看该作者
有图片吗?

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 楼主| 发表于 2011-12-5 17:38 | 只看该作者
shareglee66 发表于 2011-12-5 17:04 5 B; P3 W( S# R3 A
有图片吗?
( _  F# s/ f  A- M
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发表于 2011-12-28 17:13 | 只看该作者
你怎么知道各层都没有铜皮呢?这种那个肯定有

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发表于 2012-1-8 09:29 | 只看该作者
难道是用来排气用的?& d6 D7 L* X) w  V
呵呵

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发表于 2012-4-6 15:39 | 只看该作者
用来散热的

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 楼主| 发表于 2012-4-6 19:33 | 只看该作者
BQPCB 发表于 2012-4-6 15:39
2 W  ~$ s8 c- K5 |用来散热的
* k0 h" z8 G' e
散什么热?是制板过程中还是在手机使用中??愿闻其详!{:soso_e114:}
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发表于 2012-4-10 11:17 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2012-4-6 19:33
' X2 O& Y* h% {散什么热?是制板过程中还是在手机使用中??愿闻其详!

" V3 R8 U) N/ X' {6 J7 P1 l我是做PCB板的,之前我有个客户也有你说的这种情况,我问过他,他说这些小通孔是用来散热用的,这些小孔可以做成金属化孔也可以做成非金属化孔。因为长时间工作会使PCB板发热,所以用这些小孔来散热用的,这样避免PCB板过度发热而影响机械故障和PCB板的使用寿命。如果是手机我想应该也是同样的原理吧!手机如果通话时间长了也会发热发烫吧!

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发表于 2012-4-11 09:06 | 只看该作者
最好去看一下结构方面的,也有可能有一个功率很大的器件,产生很多热通过这些孔,空气容易对流;从而散热快

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发表于 2012-4-11 14:45 | 只看该作者
有需要加工pcb板的请联系我,上海杉祺电子   于都贤  18721153138   QQ:1052355161 K0 g0 f; I' _
邮箱:ydxpcb@163.com

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发表于 2012-6-12 17:25 | 只看该作者
不是散热的,因为一般馈点这里不会有太大的热量。# p; S! k7 o+ F) i
这些小孔应该是固定那块铜皮用的。这么大块铜皮,而且基本上是孤立的,如果需要在上面焊接,那么很容易把这个铜皮拉掉。所以打上孔,固定。

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 楼主| 发表于 2012-6-19 17:35 | 只看该作者
alexsun80 发表于 2012-6-12 17:25
% x1 p7 t0 a0 W% L: M1 u' a不是散热的,因为一般馈点这里不会有太大的热量。
; v, m! i2 Q& `; V; }% `* W( Z% B这些小孔应该是固定那块铜皮用的。这么大块铜皮,而且基 ...

. x2 C% u8 f3 Q( w红色框中是没有铜皮的,那些孔如何固定啊?{:soso_e132:}
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