求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

popcorn

我的PCB图给厂商作出来的板子,
在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
* Y7 w6 J( @3 }; ^可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
5 E, j: ^' N* y0 D$ H+ g" r: w# I+ t绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
* g, L( ?1 M" n$ V% ~9 Y* A我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
1 o2 f: K) c, D# }" v谢谢各位﹗

海林

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

青虫

已经看过，个人认为原因处在板厂。
4 z" G6 [2 @; S4 l1 Y: O) K- j8 v很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

popcorn

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
3 V2 J) P. r7 x! ?! f1 A9 o这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

zwzlove

板厂的制程能力太烂了

xxlljj

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

陈丽

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。
6 f1 C3 L# y4 D

popcorn

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
7 ~6 f4 j$ \2 D6 j$ b1 d( d我自己看也都正确没问题,
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
0 T! k2 g: Y0 F& i% X我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
5 O! x( I4 Y# o$ A% u, x. ~; c我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

popcorn

" D- w6 b) t4 D7 K. P
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
4 t1 M2 i9 _1 X3 C( }- ?所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
4 C/ I3 c# G; @* V* E' o( g2 R) f+ ~, y怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

szsunliqian

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
0 p; r8 \# Z) ^3 N  o% }  A我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後绿漆范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。

看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

shangdide

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
  p& t+ O( L8 m" y生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。
, S, ~2 Y" k! |5 H! g

zhangbao3838438

长见识了

luolong

学习

如风

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值