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关于封装库的问题请教。。

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发表于 2011-10-6 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 WANGHUI6KISS 于 2011-10-6 09:52 编辑
3 b# t$ o' J8 i$ W( p% W) }1 T+ X. d2 u+ U+ I
我公司个别封装是从别的软件转换过来的,封装里面多了两层SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP 两层,如图所示,
7 [3 g" Z5 F0 j2 u5 Z
$ W) t  i) |* [! d. S2 B
( W( Z5 X$ U  |$ D6 N9 _7 {
7 X, y7 s9 P6 y6 j" w封装库里并没有删除这两层,出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔 请问下这样会不会对PCB制板有影响,

未命名2.jpg (24.59 KB, 下载次数: 3)

未命名2.jpg
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发表于 2011-10-6 14:26 | 只看该作者
封装里面将这两层删掉就可以了
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 楼主| 发表于 2011-10-6 18:10 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-6 14:26 6 |+ _' {! E: f7 [
封装里面将这两层删掉就可以了

( r6 Q4 l6 h( m4 m: r如果没删的话PCB打样会不会有问题?

点评

看补偿值是否适合. 不适合的话就会影响到打样.不过板厂的工程人员也会进行处理的  发表于 2011-10-7 12:23

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发表于 2011-10-7 09:04 | 只看该作者
你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil!( S2 P* z/ m' x
其实不是特殊元件,一般不用设置sold层,PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值(如你的8mil)

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发表于 2012-6-28 19:38 | 只看该作者
不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了,不然设置的值不对也是有问题的

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发表于 2012-6-29 09:27 | 只看该作者
SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的,只是强调作用吧
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