元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

RT

不灌铜
# V( J- k  {8 S# f9 R1.便于测试
" v0 I9 P* T; o  @6 O9 ?2.走线受到外力作用容易剥落

灌铜
) r9 ~; R8 d9 p& Z1.降低串扰
2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。


见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。